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细间距QFP组装技术探讨

李佳  
【摘要】:细间距QFP的焊接技术发展到今天,遇到了一些新问题,如当无铅QFP和有铅焊料混装时,如何解决兼容性的问题,如何去除细间距QFP引脚上的氧化层,如何用激光焊接解决细间距QFP焊接的短路问题,如何用激光清洗的方法去除细间距QFP引脚之间的白色残留物,以及如何对印制板组件进行边界扫描测试等。详细介绍了解决这些问题的新工艺、新方法。实践证明,这些方法都是非常有效和切实可行的。

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