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BGA“枕头效应”焊接失效原因

贺光辉  罗道军  
【摘要】:针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEMEDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容造成其焊接不良。同时,以此总结和分析了其他导致此缺陷的原因和应采取的对策。

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