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电子组装钎料研究的新进展

史耀武  夏志东  陈志刚  雷永平  
【摘要】:随着微电子技术的发展 ,印制电路板的组装密度不断提高 ,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上 ,论述了改善焊点可靠性的途径。同时 ,随着人们对环保要求的提高 ,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急。结合我们的研究成果 ,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。

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