|
| 1 |
庄鸿寿;无铅软钎料的新进展[J];电子工艺技术;2001年05期 |
| 2 |
Jim Morris
,Dr.Matthew J.O’Keefe;无铅钎料对波峰焊设备的影响[J];电子工业专用设备;2004年12期 |
| 3 |
张震;环保型陶瓷/金属低温钎料的研究与开发[J];农业机械学报;2003年06期 |
| 4 |
任晓雪,李明,毛大立;合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响[J];电子元件与材料;2004年11期 |
| 5 |
Katsuaki Suganuma;无铅电子封装发展现状[J];电子工业专用设备;2004年12期 |
| 6 |
石素琴,董占贵,钱乙余;软钎焊钎料的最新发展动态[J];电子工艺技术;2000年06期 |
| 7 |
吴文云,邱小明,孙大谦,刘卫红,李明高;Sn-Zn-Bi无铅钎料成分设计[J];吉林大学学报(工学版);2004年04期 |
| 8 |
李梦,吉涛,刘晓波,张然;Sn-Zn-Bi-Ag系钎料物理性能研究[J];电子元件与材料;2004年11期 |
| 9 |
史耀武,夏志东,雷永平,李晓延;绿色高性能电子组装钎料研究的新进展[J];新材料产业;2001年12期 |
| 10 |
戚琳,赵杰,王来,杨富华,尹松鹤;波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究[J];电子工艺技术;2004年02期 |
| 11 |
王春青,李明雨,田艳红,孔令超;JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述[J];电子工艺技术;2004年02期 |
| 12 |
马鑫,方洪渊,董秀丽,钱乙余,丁克俭;Sn－Zn－In软钎料合金初步研究[J];电子工艺技术;1996年05期 |
| 13 |
薛松柏,禹胜林;微米Sn-Ag-Cu-RE粉体材料的制备与表征[J];焊接学报;2004年06期 |
| 14 |
李擘,史耀武,夏志东,雷永平,郭福;添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究[J];电子工艺技术;2004年05期 |
| 15 |
冯武锋,王春青,李明雨;电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法[J];电子工艺技术;2000年02期 |
| 16 |
刘晓英,于大全,马海涛,谢海平,王来;Y_2O_3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料[J];电子工艺技术;2004年04期 |
| 17 |
王秀敏,于大全,刘瑞岩,王来;时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析[J];理化检验.物理分册;2005年03期 |
| 18 |
于大全,赵杰,王来;稀土元素对Sn-9Zn合金润湿性的影响[J];中国有色金属学报;2003年04期 |
| 19 |
贾红星,黄金亮,张柯柯;Ag对Sn-57Bi无铅钎料组织和性能的影响[J];河南科技大学学报(自然科学版);2004年03期 |
| 20 |
马鑫,董本霞;无铅钎料发展现状[J];电子工艺技术;2002年02期 |
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