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XMOS颠覆ASIC与FPGA设计思维发表SDS软件化芯片

林慧萍  
【摘要】:正XMOS Semiconductor于12月中旬发表芯片新类别:Software Defined Silicon(SDS,软件化芯片),此为可编程半导体兼具ASIC的低价优势及FPGA的设计弹性的优点。XMOS宣布其硅晶及beta设计工具业经测试,测试芯片并已由台积电透过90nmG制程生产。该公司针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法,为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势。

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