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专利文摘

戴富贵  
【摘要】:正 当提高安装密度时,导线间的距离很近,电路基片上很难钻安装孔,在多层电路基片的情况下更难办。本文提出了混合集成电路的平面结构,为了将它安装在电路基片上,不需要钻孔。微小的金属凸点或合金球在此种混合集成电路中起引线作用,所用合金为铅锡合金,熔点低,凸点或合金球从垫片的反面焊到混合集成电路的接触区。用电解沉积、浸锡或熔融的办法形成这些凸点。形成微小引头的

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