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新年贺词

毕克允  
【摘要】:正各会员(单位)、理事(单位)、秘书长、副理事长:寒暑交迭,万象更新。值此新的一年来临之际,我代表封装分会、电子封装专委会向分会全体会员致以亲切的问候!向关心、支持我分会工作的各级领导致以新年祝福!向多年来为我分会事业做出贡献的同志们致以崇高的敬意!2007年是我国"十一五"计划的开局之年,我

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中国期刊全文数据库 前20条
1 武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬;SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究[J];电子元件与材料;2003年06期
2 毛均泓;;半导体电子封装中外来物为什么失效?[J];华东科技;2010年10期
3 田民波 ,马鹏飞 ,张成;电子封装无铅化现状[J];印制电路信息;2004年03期
4 ;2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会[J];电子测试;2008年01期
5 ;ICEPT-HDP2009在清华园成功举办[J];电子工业专用设备;2009年08期
6 田民波,马鹏飞,张成;电子封装无铅化现状[J];电子工业专用设备;2003年06期
7 ;第五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2003)[J];中国集成电路;2003年02期
8 方舟;金刚石薄膜在电子封装中的应用[J];微电子学;1992年03期
9 何君;;美国电子封装发展计划[J];微纳电子技术;1992年06期
10 江兴;;第六届电子封装技术国际会议成功召开[J];半导体信息;2005年06期
11 周雷;张楼英;;“电子封装”课程教学实践[J];电气电子教学学报;2009年06期
12 黄强,顾明元,金燕萍;电子封装材料的研究现状[J];材料导报;2000年09期
13 龙乐;;等离子体清洗及其在电子封装中的应用[J];电子与封装;2008年04期
14 张强,孙东立,武高辉;电子封装基片材料研究进展[J];材料科学与工艺;2000年04期
15 田冲,陈桂云,杨林,赵九洲,张永昌;喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究[J];粉末冶金技术;2005年02期
16 王俊峰;;电子封装与微组装密封技术发展[J];电子工艺技术;2011年04期
17 陈淑华,吴荣;下一代环保PCB产品应用技术[J];印制电路信息;2005年06期
18 陈明辉;吴懿平;;电子制造与封装[J];电子工业专用设备;2006年02期
19 蔺永诚;陈旭;;各向异性导电胶互连技术的研究进展[J];电子与封装;2006年07期
20 Sally Cole Johnson;;解决功率电子器件的热问题[J];集成电路应用;2007年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 冯先龙;恩云飞;宋芳芳;;电子封装抗振可靠性研究综述[A];中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会论文选[C];2008年
2 班兆伟;秦飞;;电子封装中裂纹缺陷对温度场的影响[A];北京力学会第17届学术年会论文集[C];2011年
3 毕克允;;发展新型电子封装技术 提高我国电子整机装备水平[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
4 谢晓明;;高密度电子封装的最新进展和发属趋势[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
5 王春青;李明雨;田艳红;;电子封装与组装中的微连接技术[A];第十次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2001年
6 高尚通;;新型电子封装技术[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
7 徐春广;刘中柱;赵新玉;门伯龙;伍懿;;应用于电子封装结构检测的超声显微系统研制[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年
8 苏曼波;郭维成;古振江;;前言[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
9 王春青;李明雨;田艳红;;电子封装与组装中的微连接技术基础研究[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
10 张强;武高辉;孙东立;栾伯峰;;铝基复合材料在电子封装、热控器件应用中的研究新进展[A];新世纪 新机遇 新挑战——知识创新和高新技术产业发展(上册)[C];2001年
中国博士学位论文全文数据库 前9条
1 徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
2 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
3 张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
4 董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
5 刘曰涛;面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
6 张建云;碳化硅颗粒增强铝基复合材料的性能研究[D];南京航空航天大学;2006年
7 彭波;IC薄芯片拾取建模与控制研究[D];华中科技大学;2012年
8 陈桐;封装包封层材料环氧模塑料材料失效对芯片可靠性的影响研究[D];太原理工大学;2010年
9 王波;微小互连高度下焊点界面反应及力学性能研究[D];华中科技大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 范平平;典型电子封装结构的热动力学分析与寿命预测[D];南京航空航天大学;2010年
2 杨飞;MCM集成电路和红外探照灯传热性能数值分析研究[D];大连理工大学;2005年
3 张胜红;电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
4 万志敏;多物理场耦合方法分析三种封装模块可靠性[D];华中科技大学;2011年
5 靳永欣;集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计[D];大连理工大学;2004年
6 袁国政;无铅焊料对电子封装芯片动态可靠性影响的研究[D];太原理工大学;2007年
7 金玲;板级电子封装动态弯曲实验及其数值模拟[D];北京工业大学;2008年
8 唐雅婧;电子设备PCB热分析的多热阻模型研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
9 赵树峰;温湿度条件下塑封电子器件力学行为的模拟[D];天津大学;2005年
10 周育保;LTCC基板的振动分析及其封装可靠性研究[D];西安电子科技大学;2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 杨春;2008国际电子封装和组装技术设备展览会将在沪举办[N];电子资讯时报;2008年
2 王春青罗乐;封装技术日新月异 教育研究不断跟进[N];中国电子报;2008年
3 记者 宋莉;林德开发电子封装环保技术[N];科技日报;2009年
4 记者  胡洪森;澄清“衰退论” 等离子专委会成立[N];中国电子报;2006年
5 汉高营销传播总监 Doug Dixon;权衡电子封装地理优势与劳动力成本[N];中国电子报;2011年
6 记者 林枫;等离子借“盲测”提速[N];中国电子报;2007年
7 田文;全国消费电子产品售后服务维修联盟在京成立[N];科技日报;2008年
8 清华大学材料系长江学者特聘教授 周济;新材料新技术推动无源电子元件发展[N];中国电子报;2009年
9 严飞;让中国技术冲向世界前沿[N];无锡日报;2010年
10 杨舒丹 记者 张哲浩;专家西安把脉封装产业发展[N];科技日报;2010年
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