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陶瓷材料

【摘要】:正 Y2001-62909-358 0120351LGA 型芯片级组件用的 HITCE 陶瓷材料=The appli-cation of HITCE ceramic material for LGA-type chipscale package[会,英]/Maeda,K. Higashi,M.//2000 IEEE 50th Electromc Components TechnologyConference.—358~363(PC)

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