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无铅替代及对电子组装可靠性的影响

史耀武  
【摘要】:虽然无铅技术已为企业广泛接受,无铅替代在材料和生产工艺上的变化带来一系列可靠性新问题。对界面扩散和金属间化合物、Sn须、电迁移等无铅可靠性问题进行了论述,介绍了疲劳模型和寿命预测方法,指出振动、跌落与冲击对无铅焊点的作用。为解决产品运行的长期可靠性,必须深入理解无铅连接理论和失效机制,建立产品的可靠性和寿命预测模型、求解方法和可靠性评价技术规范,最终解决电子电气产品的无铅替代及其可靠性问题。

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