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键合机芯片翻转机构及其动力学仿真

郭耸  朱欢欢  陈飞彪  
【摘要】:在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。

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1 郭耸;朱欢欢;陈飞彪;;键合机芯片翻转机构及其动力学仿真[J];电子工业专用设备;2018年04期
2 秦显柱;唐际杰;;电子机柜操控台翻转机构的设计[J];大众科技;2008年10期
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