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氰化物光亮镀铜工艺的研究

李家柱  
【摘要】: 介绍了高效率、高韧性、全有机氰化物光亮镀铜工艺。其BC系列、碱铜系列光亮剂能够大幅度提高铜镀层的沉积速度,光亮电流密度范围为0.15~5.0A/dm2,以2A/dm2的电流密度电镀时电流效率达到85%以上,沉积速度每分钟达到0.85μm以上。碱铜99A型光亮剂能够镀出镜面镀层。特别适用于锌基合金、铝合金电镀。

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