收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

一种低损耗毫米波垂直互联设计

张先荣  
【摘要】:设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维(3D)集成时层间信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真,并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析。样件测试结果显示,在28.4~30.4 GHz,其层间垂直传输损耗小于0.36 dB,反射小于-15 dB。该垂直互联结构简单、性能良好,可广泛用于毫米波微系统3D集成。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 陈云;徐晨;;陶瓷球栅阵列封装的有限元模拟与焊点应力分析[J];南通大学学报(自然科学版);2006年04期
2 沈晓燕;杨衡静;池雷;;塑料球栅阵列封装的热应力模拟[J];电子产品可靠性与环境试验;2007年03期
3 王直欢;;陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析[J];上海海事大学学报;2011年01期
4 ;球栅阵列封装——小荷才露尖尖角[J];电子设计技术;1995年12期
5 陈颖;康锐;;球栅阵列封装焊点寿命预测的综合方法[J];焊接学报;2009年11期
6 杨少柒;谢秀娟;罗成;周立华;;倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析[J];半导体技术;2012年01期
7 胡志勇;球栅阵列器件及其清洗[J];洗净技术;2004年01期
8 谢秀娟;杨少柒;罗成;周立华;;倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究[J];电子元件与材料;2011年11期
9 杨建生;超细间距方形扁平封装与球栅阵列封装的比较及其发展趋势[J];微电子技术;2003年02期
10 魏鹤琳;王奎升;;球栅阵列器件焊接合格率预测及缺陷分析[J];电子元件与材料;2007年05期
11 张礼季,王莉,高霞,谢晓明;塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性[J];中国有色金属学报;2002年S1期
12 吴懿平,崔崑,张乐福;保护气氛再流焊对塑料球栅阵列焊点性能的影响[J];固体电子学研究与进展;2001年02期
13 陈重辉;;BGA IC拆焊方法与技巧[J];家庭电子;2002年02期
14 ;文献与摘要(39)[J];印制电路信息;2004年09期
15 邵宝东;孙兆伟;王丽凤;王直欢;;陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析[J];哈尔滨工业大学学报;2007年10期
16 孙轶;何睿;任康;;球栅阵列焊接工艺研究[J];航空科学技术;2014年07期
17 张征翔;实现BGA的良好焊接[J];电子工艺技术;2003年01期
18 林金堵;有关BGA的概念[J];印制电路信息;1998年03期
19 田民波,冯晓东;球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装[J];半导体情报;1997年06期
20 周德俭,潘开林,吴兆华,陈子辰;球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测[J];半导体学报;1999年01期
中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 夏链;韩江;方兴;赵韩;;球栅阵列(BGA)半导体封装技术的研究[A];2004“安徽制造业发展”博士科技论坛论文集[C];2004年
2 付鑫;;BGA焊点缺陷分析[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
3 白洁;魏建友;秦飞;;球栅阵列(BGA)焊点在热循环载荷下的应力应变分析[A];北京力学学会第12届学术年会论文摘要集[C];2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王红雨;球栅阵列封装无铅植球工艺研究[D];复旦大学;2009年
2 刘婷;无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
3 焦国芹;球栅阵列封装的应力应变及热失效研究[D];哈尔滨理工大学;2009年
4 邓定宇;热与振动联合作用下塑料球栅阵列封装中焊点可靠性分析[D];南京航空航天大学;2011年
5 方兴;用于集成电路球栅阵列(BGA)封装的全自动植球机的研制开发[D];合肥工业大学;2005年
6 许杨剑;球栅阵列尺寸封装的有限元法模拟及焊点的寿命预测分析[D];浙江工业大学;2004年
7 顾永莲;球栅阵列封装焊点的失效分析及热应力模拟[D];电子科技大学;2005年
8 姜昊;热循环载荷下球栅阵列电子封装非线性有限元破坏分析[D];大连理工大学;2008年
9 张礼季;塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
10 赵勇;陶瓷芯片球栅阵列(CBGA)焊点弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估[D];浙江大学;2003年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978