收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

放电等离子烧结制备(ZnO)_mIn_2O_3织构材料及其热电性能研究

张代兵  张波萍  葛振华  张丽娟  韩成功  
【摘要】:以Zn(OH)2和In2O3为原料,用放电等离子烧结(SPS)技术制备了层状结构的(ZnO)mIn2O3(m=5,7,9)织构热电材料。通过XRD、SEM以及ZEM表征样品的物相、显微组织和电输运性能,分析了m值和烧结温度的影响机制。结果表明,(ZnO)mIn2O3(m=5,7,9)块体材料在平行于压力方向沿(00l)择优取向,呈层状结构特征。固定烧结温度为1323K时,(ZnO)7In2O3样品在773K取得最大功率因子1.88×10-4W·m-1K-2。优化(ZnO)9In2O3样品的烧结温度,发现降低烧结温度增加了Seebeck系数,1223K烧结时在773K取得最大功率因子2.2×10-4W·m-1K-2。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 李纪标,翟学良,申玉双,杨芙丽;烧结温度对Ba_xSr_(1-x)TiO_3薄膜性能的影响[J];电子显微学报;2005年04期
2 顾晓峰;张联盟;杨梅君;张东明;;SiC_p/Al复合材料的SPS烧结及热物理性能研究[J];无机材料学报;2006年06期
3 张嗣忠;用CCD实现快进、慢出高速模拟信号采样[J];电子器件;2002年02期
4 韩静,赵寿南;Si/Mo结构烧结应力随烧结温度的变化(英文)[J];华南理工大学学报(自然科学版);2005年09期
5 江华;李美亚;汪晶;付琳捷;刘军;郭冬云;;溶胶凝胶法制备BiFeO_3粉末[J];信息记录材料;2008年01期
6 刘佳骥;赵鸣;高峰;田长生;;BaBSi玻璃对ZnVSb基压敏电阻结构与性能的影响[J];压电与声光;2008年01期
7 王茹玉;黄金亮;周焕福;殷镖;孙道明;赵高磊;;CuO掺杂对ZnNb_2O_6介质陶瓷性能的影响[J];材料导报;2005年11期
8 赵先锐;刘天模;利佳;;制备工艺对BaSnO_3粉体特性的影响[J];新技术新工艺;2008年07期
9 王勇军,董火民,王矜奉,陈洪存,张沛霖,钟维烈;掺杂及烧结温度对Pb(Y_(1/2)Nb_(1/2))O_3-PbTiO_3-PbZrO_3性能的影响[J];电子元件与材料;1999年06期
10 胡建民;吕强;荣剑英;信江波;王月媛;;N型赝三元机械合金化冷压烧结热电材料的制备及其性能[J];人工晶体学报;2005年06期
11 王涛;;金锡焊料低温焊料焊工艺控制[J];集成电路通讯;2005年03期
12 崔教林;徐雪波;杨炜;;SPS法制备四元合金Zn_xBi_(0.5)Sb_(1.5-x)Te_3(x=0.05~0.4)的微观结构与电学性能[J];稀有金属材料与工程;2006年09期
13 丁佳钰;肖瑗;张其土;;Pb/Bi复掺对Y_2O_3-2TiO_2微波介质陶瓷性能的影响[J];压电与声光;2011年01期
14 韩风龙;曲远方;李远亮;刘超;李小燕;;掺杂对(Ba_(0.92)Sr_(0.08))TiO_3基陶瓷性能的影响[J];压电与声光;2006年06期
15 杨志坚;宿元斌;申永和;马裕民;范坤泰;;ZnO环形压敏电阻器消噪特性研究及其敏感电压的控制方法[J];山东大学学报(工学版);2008年01期
16 张莉;李珺杰;高文斌;徐静静;唐新峰;;溶胶-凝胶法制备γ-Na_xCo_2O_4热电材料及其电性能[J];武汉理工大学学报;2009年05期
17 张酣;;高选择性气敏半导体材料——H_2气敏半导体材料[J];功能材料;1987年02期
18 陈旭;李凤琴;蔺永诚;陆国权;;高温功率半导体器件连接的低温烧结技术[J];电子元件与材料;2006年08期
19 向东;;铝—硅片的冶金学[J];微电子学;1972年05期
20 ;陶瓷金属化中若干起泡现象研究[J];真空电子技术;1975年06期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 石锋;孙玮;;Ba(Zn_(1/3)Nb_(2/3))O_3陶瓷A位K~+取代对烧结温度的影响[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
2 丁士文;贾光;王利勇;王静;李兰芬;;烧结条件对La、Mn掺杂BaTiO_3基PTCR材料性能的影响[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
3 李纪标;翟学良;申玉双;杨芙丽;;烧结温度对Ba_xSr_(1-x)TiO_3薄膜性能的影响[A];2005年全国电子显微学会议论文集[C];2005年
4 赵青兰;王小霞;廖显恒;;用伦琴射线技术研究铝酸盐结构的形成[A];中国电子学会真空电子学分会第十三届学术年会论文集(下)[C];2001年
5 吉向东;杨纪青;王汉忠;方国家;;ZrO_2掺杂SnO_2厚膜的制备及其气敏性能研究[A];第六届全国气湿敏传感器技术学术交流会论文集[C];2000年
6 李艳峰;张俊;;In_2O_3热线型乙醇气敏元件研究[A];第六届全国气湿敏传感器技术学术交流会论文集[C];2000年
7 颜学明;陈晓香;王友良;;添加氧化物制备大晶粒二氧化铀芯块的研究[A];全国工矿企业电力安全与节能技术优秀论文集[C];2005年
8 陈杨;杨家林;邓升斌;;应用ANSYS三维热分析激光烧结粉末的温度场[A];中国工程物理研究院科技年报(2002)[C];2002年
9 曾宪礼;;超细α-Al_2O_3粉对95瓷烧结温度的影响[A];2002年电子陶瓷及其在真空电子行业中应用技术交流会论文集[C];2002年
10 邱法斌;全宇军;孙彦峰;朱棋峰;刘少林;邹兆一;徐宝琨;;NASICON材料溶胶-凝胶合成工艺条件优化及其对CO_2敏感器件性能的影响[A];第八届全国气湿敏传感器技术学术交流会论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前8条
1 张爽;用于紫外光探测器的TiO_2及其复合氧化物的结构和光学性质研究[D];吉林大学;2004年
2 晏伯武;PBSZT低损耗压电陶瓷材料及其功率器件制备技术的研究[D];华中科技大学;2007年
3 陈伟;Zn_(1-x)TE_xO(TE=Mn,Co,Cu)稀磁半导体块材样品制备及磁性[D];华中科技大学;2005年
4 张启龙;低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究[D];浙江大学;2004年
5 袁昌来;高性能负温度系数热敏陶瓷和厚膜制备及基于阻抗谱的电学性能研究[D];中南大学;2012年
6 贺颖;射频域巨介电/铁氧体磁电双性能材料与器件研究[D];电子科技大学;2011年
7 蒋乐伦;扁平热管微孔槽烧结复合吸液芯成形及传热性能研究[D];华南理工大学;2011年
8 陶素连;高性能沟槽式纤维复合热柱的制造及传热性能测试分析[D];华南理工大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王宇鑫;硅基半导体中微观缺陷和电子结构对材料光电性能的影响[D];广西大学;2008年
2 薛天;新型AgNiSnO_2材料的制备与性能研究[D];浙江大学;2008年
3 王世杰;低损耗微波调谐铁电材料的研究[D];华中科技大学;2006年
4 王新;低温烧结高频陶瓷材料研究[D];天津大学;2012年
5 赵特技;基于LTCC技术NiCuZn铁氧体材料及抗EMI滤波器的开发[D];电子科技大学;2007年
6 王江超;用于宽带网络的MnZn高磁导率芯材及器件研究[D];电子科技大学;2007年
7 张洋洋;PLCT热释电材料凝胶注模研制[D];华中科技大学;2006年
8 苏皓;MgO-TiO_2-ZnO-CaO系微波介质陶瓷研究[D];天津大学;2004年
9 郝艳霞;TiO_2掺杂LaMnO_3系NTC材料的研究[D];天津大学;2005年
10 梁军;黑色氧化铝陶瓷封装材料及叠层工艺研究[D];华中科技大学;2007年
中国重要报纸全文数据库 前3条
1 ;共烧材料匹配:LTCC研发关注点[N];中国电子报;2006年
2 卢庆儒;电子纸用塑料基板逐渐克服瓶颈[N];电子资讯时报;2007年
3 清华大学材料系长江学者特聘教授 周济;新材料新技术推动无源电子元件发展[N];中国电子报;2009年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978