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陶瓷基板化学镀铜预处理的研究

宁洪龙  耿志挺  马莒生  黄福祥  钱志勇  陈国海  
【摘要】:为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa。

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