收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

Notching效应在MEMS风速仪制造工艺中的应用

常洪龙  周平伟  谢建兵  杨勇  谢中建  袁广民  
【摘要】:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺在目前的硅微机械高深宽比结构加工中应用十分广泛。在SOI硅片DRIE刻蚀过程中,存在着一些被认为对刻蚀速率和结构轮廓不利的效应,如横向刻蚀(Notching)效应。通过在结构旁布置牺牲结构-硅岛,利用Notching效应加工出以悬空硅作为敏感单元的风速仪,其响应时间常数和电阻温度系数TCR(Temperature Coefficient of Resistant)分别为1.08μs和4 738×10-6/℃。正如所描述的,对于特定的微机械应用,Notching效应可以转变为一种加工优势,提高了微加工过程中的变化性。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 杨艺榕,刘文平,王跃林,吴亚明;转动竖直镜面的微机械光开关[J];功能材料与器件学报;2004年01期
2 陈雪萌,宋朝晖,李欣昕,王跃林,张鲲,焦继伟,杨恒;一种高灵敏度硅微机械陀螺的设计与制造[J];传感器技术;2004年12期
3 朱福运;于民;金玉丰;张海霞;;硅DRIE刻蚀工艺模拟研究[J];中国电子科学研究院学报;2011年01期
4 邓凯,夏善红,龚超,白强,陈绍凤;基于SOI衬底加工的微型电场传感器研究(英文)[J];纳米技术与精密工程;2004年04期
5 陈雪萌,李昕欣,宋朝晖,王跃林,黄晖,黄树森,张鲲;一种新结构硅微机械压阻加速度计[J];传感技术学报;2005年03期
6 朱泳,闫桂珍,王成伟,王阳元;高深宽比深隔离槽的刻蚀技术研究[J];微纳电子技术;2003年Z1期
7 许宝建;乔治;金庆辉;赵建龙;;硅微喷阵列芯片的设计、制作与应用研究[J];微细加工技术;2006年04期
8 郑旭东;曹学成;郑阳明;罗斯建;王跃林;金仲和;;一种电容式微机械加速度计的设计[J];传感技术学报;2008年02期
9 张鉴;何晓雄;刘成岳;戚昊琛;;基于线算法的ICP深反应离子刻蚀模型[J];真空科学与技术学报;2008年05期
10 李含雁;冯进军;白国栋;;DRIE技术加工W波段行波管折叠波导慢波结构的研究[J];中国电子科学研究院学报;2011年04期
11 王强;高杨;贾小慧;柏鹭;;DRIE工艺误差对MEMS梳齿谐振器频率的影响[J];微纳电子技术;2010年12期
12 束平;王姝娅;张国俊;戴丽萍;翟亚红;王刚;钟志亲;曹江田;;PZT铁电薄膜的反应离子刻蚀研究[J];压电与声光;2011年03期
13 赵兴海;鲍景富;杜亦佳;高杨;郑英彬;;MEMS技术在THz无源器件中的应用[J];传感器与微系统;2011年07期
14 冷悦;焦继伟;张颖;顾佳烨;颜培力;宓斌玮;;微机械陀螺DRIE刻蚀过程中的局域掩膜效应[J];传感技术学报;2010年08期
15 ;市场[J];微纳电子技术;2009年04期
16 王育才;焦继伟;段飞;张颖;宓斌玮;李金鹏;钱清;王跃林;;一种具有“8悬臂梁-质量块”结构的新型硅微加速度计[J];半导体学报;2007年05期
17 范汉华;成立;植万江;王玲;伊廷荣;;新型的3D堆叠封装制备工艺及其实验测试[J];半导体技术;2008年05期
18 肖定邦;吴学忠;李伟东;董培涛;侯占强;李圣怡;;一种具有隔振框架的解耦硅微陀螺[J];半导体学报;2008年12期
19 童志义;;3D IC集成与硅通孔(TSV)互连[J];电子工业专用设备;2009年03期
20 唐圣明,陈思琴,熊幸果;硅传感器反应离子刻蚀的观察[J];电子显微学报;2000年04期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 施志贵;杨芳;;硅集成冲击片雷管的研制[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
2 郑旭东;冯舟;梁新建;万蔡辛;李丹东;;典型高性能MEMS陀螺的比较分析[A];微机电惯性技术的发展现状与趋势——惯性技术发展动态发展方向研讨会文集[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 孙广毅;高深宽比微纳结构模拟、加工及应用[D];南开大学;2010年
2 郑旭东;基于新型梳状栅电容结构的微机械惯性传感器研究[D];浙江大学;2009年
3 祝捷;微机电系统自聚焦压电声学换能器[D];武汉大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 曹学成;电容式微机械加速度计的研究[D];浙江大学;2007年
2 卜巾晏;MEMS材料力学性能测试装置研究[D];北方工业大学;2009年
3 刘婷婷;基于多孔硅的三维PN结结构探索[D];华东师范大学;2008年
4 饶杰;二维硅纳米模具的制作工艺研究[D];大连理工大学;2010年
5 王宇哲;MEMS圆片级真空封装的关键工艺研究[D];华中科技大学;2012年
6 王晓迪;嵌入可动电极的微惯性传感器的设计与相关IC检测电路研究[D];杭州电子科技大学;2012年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978