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全自动IC芯片键合机的结构设计及原理

李克天  陈新  高健  吴小洪  王晓初  
【摘要】:键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成。讨论了全自动IC芯片键合机的关键机械结构和原理,包括分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结构、顶针机构、晶圆供送装置等。

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