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基于异质金属接触电化学腐蚀的MMIC阻性衰减器失效分析

何志刚  张玉兴  艾凯旋  梁栋程  
【摘要】:针对某单片微波集成电路(MMIC)阻性衰减器断路故障进行了失效分析。开封后,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和聚焦离子束(FIB)等对失效样品进行检测。经检测发现W电阻薄膜断裂导致器件断路失效。W电阻薄膜断裂的原因是W-Au异质金属直接接触的区域暴露在空气中形成腐蚀原电池发生电化学腐蚀。利用质量分数3%的NaCl溶液对同批次器件进行腐蚀实验,复现了失效模式。检测和复现实验证明了该器件的失效机理为基于异质金属接触的电化学腐蚀。

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