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IC封装成型过程关键力学问题

张锋  曹阳根  杨尚磊  陆美华  王广卉  
【摘要】:随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应力变形分析,并且用X射线对封装后的模块进行检测。模拟结果与检测结果相比较表明:当注塑压力从6 MPa增大到8 MPa时,Au丝变形量只增大了16μm,而且Au丝变形与压力呈线性关系。采用X射线检测与CAE技术相结合,研究封装过程中Au丝受力变形,并提出相应改进方案,对改善Au丝变形具有一定意义。

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