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中国集成电路        China Integrated Circuit 主办：  中国半导体行业协会 周期：  月刊 出版地：北京市 语种：  中文 开本：  大16开 ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN 曾用集成电路设计 创刊年：1994 ASPT来源刊 中国期刊网来源刊 同类杂志推荐

[定制推送服务] [收藏本刊文章] [RSS 订阅] 中国集成电路 2008年07期 目 录 中国本土IC产业进入调整转型期——2008珠三角集成电路产业联谊会暨市场研讨会在深圳举行 业界要闻 特色、创新和亮点纷纷展现——2008天津手机展闪亮登场 纳米级工艺对微处理器设计的挑战 胡伟武 李国杰 科胜讯推出全球首款“片上扬声器”半导体解决方案系列 纳米级工艺下多处理器功耗评估与优化技术 张戈 张量 杨荣秋 “龙芯”的豪情与壮志 为民 基于FPGA的RTL级USB2.0协议层设计与实现 Design and verification of USB protocol layer based on FPGA 殷拔群 周献中 瞄准40纳米工艺,微捷码获得台积电参考流程认证 重庆成立半导体行业协会,搭建半导体产业服务平台 一种双控制回路低相位噪声CMOS压控振荡器设计 Design of a dual loop controled and low phase noise CMOS voltage controlled oscillator 陈强 王楠 微传感器市场销售收入在08年将增18.5% 高性能数字电视QAM均衡器的VLSI结构设计 Design of a VLSI architecture for a high performance QAM equalizer for HDTV receiver 王松涛 王波 快速哈达马变换的折叠结构设计 The folded structure design of fast Hadamard transform 朱建光 吉时利在射频测试仪器中新增WiMAX测试功能 利用Multisim和华大九天EDA工具进行比较器设计 王开宇 巢明 小童 ADI公司为数据和电源隔离推出四通道、单芯片解决方案 添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响 Effect of addictive in copper interconnect in pulse plating 徐赛生 曾磊 顾晓清 张卫 高密度封装技术推动测试技术发展 Testing Technology Development Promoted by HDI Packaging Technology 鲜飞 Toppan Printing宣布进入32nm掩膜版量产 适用于MR16射灯应用的高效率高调光比LED驱动芯片PT4115 胡黎强 基于ZIGBEE技术的无线网络芯片SN250及其应用 The Wireless Networking Chip SN250 Based on Zigbee and Its Application 颜艳华 刘军 功率与性能:DSP设计面临的终极挑战 Doug Morrissey 也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析 打造重庆的IC设计产业航母——重庆集成电路设计公共服务平台 雷倩 关于举办“2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”的通知 2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会参会回执表 2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会科技文化考察回执表 中国通信学会通信专用集成电路委员会 中国电子学会通信学分会 2008中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知 关于出版《中国芯集成电路产品汇编》——国产IC采购手册的通知 通信专用芯片XY0660 征稿启事 往期检索 共74期     中国集成电路：2008年各期  [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]  中国集成电路：2007年各期  [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]  中国集成电路：2006年各期  [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]  中国集成电路：2005年各期  [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]  中国集成电路：2004年各期  [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] 中国集成电路：更多年   [2003] [2002]