收藏本站
电子与封装
Electronics & Packaging
主办: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
周期: 月刊
出版地:江苏省无锡市
语种: 中文;
开本: 大16开
ISSN 1681-1070
CN 32-1709/TN
创刊年:2002
ASPT来源刊
中国期刊网来源刊
同类杂志推荐
半导体技术
电子工业专用设备
电子与封装
固体电子学研究与进展
红外技术
Journal of Semiconductors
微电子学
微纳电子技术
印制电路信息
真空电子技术
中国集成电路
投稿  收藏本刊文章

电子与封装

2018 年12期 目录
玻璃基RDL传输线的特征阻抗与损耗研究 吴海鸿;任玉龙;徐健;孙鹏;
《电子与封装》2018年第18卷1~12期目次索引
塑封微电路超声扫描检测的局限性 李青松;罗向阳;王瑞崧;潘凌宇;张吉;雷鸣;郑丹;
微控制器电路的干扰信号检测技术及应用 陈富涛;
一种Boost型/Cuk型DC-DC转换芯片设计 黄少卿;李欢;徐勤媛;罗永波;宣志斌;肖培磊;
高速光接收机中低温漂基准电压源设计 童伟;任军;
低温漂高抑制比带隙基准电压源设计 罗治民;刘伯权;郭佳佳;
基于OS-PWM算法的LED驱动芯片设计与实现 范学仕;唐茂洁;曾忠;
一种高速互连通道的信号完整性仿真研究 滕丽;
X波段LTCC铁氧体环形器优化设计 张帅;
基于PDF417扫描模组的条码识别技术研究与实现 赵华;周富林;黄靖;李鹏;
第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕 虞国良;
电子与封装2018年各期:  [01] [02] [03] [04] [05] [06] [07] [08] [09] [10] [11] [12]
电子与封装 其它年:   [2017]   [2016]   [2015]   [2014]   [2013]   [2012]   [2011]   [2010]   [2009]   [2008]   [2007]   [2006]   [2005]   [2004]   [2003]   [2002]   [2001]
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026