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电子与封装
Electronics & Packaging
主办: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
周期: 月刊
出版地:江苏省无锡市
语种: 中文;
开本: 大16开
ISSN 1681-1070
CN 32-1709/TN
创刊年:2002
ASPT来源刊
中国期刊网来源刊
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电子与封装

2018 年02期 目录
IGBT结构设计发展与展望 李碧姗;王昭;董妮;
基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术 邱钊;
钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用 马杰;
基于共享平台的无源互调测量系统研究 夏永平;魏斌;谢亚运;
一种看门狗溢出时间的测试方法 王征宇;章少云;
基于改进Scaling-Free CORDIC算法的DDS 杨强;高博;龚敏;
一种基于旋变电机控制的正余弦乘法器设计 刘太广;朱晓宇;苗韵;
FPGA开关盒数学模型的研究 刘沛文;付宇卓;董宜平;
基于FPGA的HD-SDI转HDMI接口设计与实现 付强;杨文豪;倪文龙;
一种SoC低功耗模式设计与实现 史兴强;范学仕;
基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究 张恩阳;黄勇;孟令锋;代高强;
电子与封装2018年各期:  [01] [02] [03] [04] [05]
电子与封装 其它年:   [2017]   [2016]   [2015]   [2014]   [2013]   [2012]   [2011]   [2010]   [2009]   [2008]   [2007]   [2006]   [2005]   [2004]   [2003]   [2002]   [2001]
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