当前位置:
期刊导航
>
电子技术及信息科学
>
电子与电讯
> 半导体信息
半导体信息
Semiconductor Information
主办: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
周期: 双月
出版地:江苏省南京市
语种: 中文
开本: 16开
曾用半导体信息报
创刊年:1990
同类杂志推荐
[定制推送服务]
[收藏本刊文章]
[RSS 订阅]
半导体信息
2008年05期
目 录
我国LED上游产业亟待突围
章从福
江西赛维LDK多晶硅片产能达一千兆瓦
刘广荣
乐山年产3000吨多晶硅项目开建
章从福
郑州首条晶圆封装测试生产线投产 年产值1000万美元
章从福
11亿美元硅棒硅片项目落户徐州经济开发区
刘广荣
美研制出节电新微型芯片
章从福
3D-IC是微电子系统的发展方向
孙再吉
亚微纳推出单一平台三维集成电路制造工艺
刘广荣
用分立LNAs提高GPS网络电话性能
陈裕权
恩智浦第4亿颗GreenChip芯片出厂
刘广荣
晶晨半导体采用中芯国际90纳米工艺量产数码相框芯片
章从福
国半推出低输入偏置电流高精度放大器
江兴
三洋半导体开发出薄型ECM用FET
刘广荣
松下电工与农工大试制出使用纳米硅元件的发光元件
章从福
1.55μm波长InAs/InAlGaAs量子点DFB激光器
陈裕权
日本产官学界合作开发大尺寸OLED面板
章从福
IBM公司用光取代铜线制造超级芯片
江兴
Maxim推出业内首款自适应均衡器
刘广荣
世界最小晶体管问世,仅1个原子厚10个原子宽
江兴
新日铁成功研制低缺陷的100mm SiC晶圆
江兴
珠海欧比特推出32位嵌入式芯片
刘广荣
英飞凌推出新款创新型节能芯片
章从福
科学家首次测量到渺秒级电子运动 可用于开发超高速电子开关
江兴
节能芯片:高通技压英特尔
章从福
罗姆和尼桑共同开发新结构SiC二极管
孙再吉
适用于目前和下一代微波系统的液晶聚合物
陈裕权
MEMS快门预示着显示技术的更大改进
刘广荣
日产综研成立“纳米电子元件研究中心” 推进半导体微细化技术开发
江兴
自动特征分析套件(ACS)测试系统将圆片级可靠性测试速度提高5倍
江兴
业界最小的MEMS-3轴加速度传感器
孙再吉
SiC Systems开发出生产大尺寸SiC晶体新工艺
陈裕权
美新大学合作开发出硅基柔性基板
刘广荣
恩智浦突破性地提升LDMOS基站的功率效率
江兴
MEMS显示器应用于下一代便携产品
孙再吉
吉时利联手研发65nm以下先进工艺特征分析技术
章从福
美英大学联合开发成功光纤中单晶硅
刘广荣
新型超纯Stat-Loy*复合材料为半导体行业带来“洁净”塑料解决方案
江兴
Hynix半导体开发出高速移动芯片
江兴
日开发出波长极短的半导体激光
刘广荣
业内最易使用的光到数字传感器芯片
江兴
NEDO成立“纳米管应用研究中心”
孙再吉
采用天然氧化物提高MOSFET截止频率
陈裕权
美国国家半导体推出业界最低抖动的串行/解串器芯片组
江兴
美国雷声公司准备用GaN技术升级雷达系统
陈裕权
Linear Technology推出升压/降压或降-升压大电流LED用驱动器
刘广荣
InGaP-Plus HBT技术支持WCDMA功放
孙再吉
IR推出坚固型600V三相栅极驱动器IC
刘广荣
采用低压生长设备提高4 H-SiC的生长速率
陈裕权
采用异质键合的量子阱级联激光器
陈裕权
TriQuint公司推出最新RF功放和GPS SAW
孙再吉
FSI国际宣布在硅化物形成步骤中的金属剥离技术取得突破
江兴
450mm晶圆对半导体产业的影响
孙再吉
CW工作的GaSb VCSEL
陈裕权
世界最小静态存储单元问世
刘广荣
IBM推出32纳米芯片技术
江兴
碳60制作的高性能场效应晶体管
孙再吉
有机电子产品2015年将达300亿美元的市场
孙再吉
2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元
江兴
2008年全球模拟IC市场将增长10%
江兴
2007年全球微机电系统市场收入60亿美元
江兴
2008年上半年世界半导体市场同比增长5.4%
江兴
全球前百家OEM消耗整体半导体76%
章从福
化合物半导体衬底市场2012年的市场占有率
孙再吉
今年世界半导体市场将温和增长
江兴
2012年MEMS传感器和执行器市场将达97亿美元
江兴
日本开发成功透明太阳能电池
章从福
德州仪器开发出16通道LED驱动器IC
刘广荣
世创电子和三星生产300毫米硅片
刘广荣
SIA:12英寸晶圆开始主导全球半导体产能
章从福
第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛系列活动胜利闭幕
江兴
第15届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议定于今年11月召开
江兴
往期检索
共35期
半导体信息:2008年各期
[05]
[04]
[03]
[02]
[01]
半导体信息:2007年各期
[06]
[05]
[04]
[03]
[02]
[01]
半导体信息:2006年各期
[06]
[05]
[04]
[03]
[02]
[01]
半导体信息:2005年各期
[06]
[05]
[04]
[03]
[02]
[01]
半导体信息:2004年各期
[06]
[05]
[04]
[03]
[02]
[01]
半导体信息:更多年
[2003]