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  半导体技术
       Semiconductor Technology
主办：  中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所
周期：  月刊
出版地：河北省石家庄市
语种：  中文
开本：  大16开

ISSN 1003-353X
CN 13-1109/TN
邮发代号 18-65
创刊年：1976
中国期刊网来源刊
2004版核心期刊
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半导体技术
2007年11期
目 录
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用于倒装芯片的金球凸点制作技术
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贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究
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湿法清洗制程优化对焊盘表面再结晶缺陷抑制
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2.4GHz低相位误差低相位噪声CMOS QVCO设计
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低相位噪声压控振荡器设计
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