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  半导体技术
       Semiconductor Technology
主办：  中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所
周期：  月刊
出版地：河北省石家庄市
语种：  中文
开本：  大16开

ISSN 1003-353X
CN 13-1109/TN
邮发代号 18-65
创刊年：1976
中国期刊网来源刊
2004版核心期刊
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半导体技术
2007年05期
目 录
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系统级封装(SIP)技术及其应用前景
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铜互连线内电流拥挤效应的影响
Influence of Current Crowding for Cu Interconnects		任韬 翁妍 徐洁晶 汪辉
ULSI制造中铜CMP抛光液的技术分析
Technology Analysis on Copper CMP Slurry in ULSI Manufacturing		李庆忠 郭东明 康仁科
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