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  半导体技术
       Semiconductor Technology
主办：  中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所
周期：  月刊
出版地：河北省石家庄市
语种：  中文
开本：  大16开

ISSN 1003-353X
CN 13-1109/TN
邮发代号 18-65
创刊年：1976
中国期刊网来源刊
2004版核心期刊
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半导体技术
2006年09期
目 录
BCD工艺概述
Overview of BCD Process		陈志勇 黄其煜 龚大卫
多重入晶圆制造系统动态投料策略研究
Dynamic Release Rule for Multiple Re-Entrant Wafer Fabrication		郭永辉 邵志芳 钱省三
氮(氧)化硅湿法刻蚀后清洗方式的改进
Post Hot Phosphoric Acid SiON/SiN Etching Defect Analysis and Solving Methods		徐宽 程秀兰
节水技术在半导体制造企业的应用
Application of Water Saving Technology in Semiconductor Factory		厉晓华 何义亮
硅片传输单元洁净系统的研制
Development of Wafer Handling Cell Clean System		丛明 杜宇 沈宝宏
FSI灵活开启中国市场Peter Wu
创新——企业生存之道 贴近客户才能做到——专访3M(中国)电子、电力及通讯事业部总经理——丁泓禹胡平生
Checkpoint技术的背景Peter Wu 胡平生
加速扩张布局 中芯武汉筑巢
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表面贴装元件识别中的快速阈值分割算法
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微晶硅材料高速生长及其在太阳能电池中的应用
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2.4GHz CMOS低噪声放大器的设计
Design of 2.4 GHz CMOS Low Noise Amplifier		王林 徐国栋
飞思卡尔率先将MRAM技术投入商用
中国正在酝酿下一个集成电路产业发展高潮天蔚
青山遮不住,毕竟“西”流去——看台湾0.18μm半导体技术将首次对大陆开放玉龙
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