当前位置:期刊导航  >  电子技术及信息科学  >  电子与电讯  >  半导体技术  

  半导体技术
       Semiconductor Technology
主办:  中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所
周期:  月刊
出版地:河北省石家庄市
语种:  中文
开本:  大16开

ISSN 1003-353X
CN 13-1109/TN
邮发代号 18-65
创刊年:1976
中国期刊网来源刊
2004版核心期刊

同类杂志推荐

[收藏本刊文章] [RSS 订阅]
半导体技术
2005年07期
目 录
引进风险投资促进IC设计业的发展
Promoting the Growth of IC Designing Industry of China on Venture Capital
刘建香
我国IC产业发展对测试业的要求Suki
键合技术的研究进展及应用
Research Advances and Applications in Wafer Bonding Technology
王慧,沈光地,高国,梁庭
光栅光阀的应用、模拟技术和发展趋势
Application, Emulation and Development Trend of Grating Light Valve
李俊,陈海清,余洪斌,王忠
解读Da Vinci~(TM)陈亮
晶体硅中缺陷和沉淀的红外扫描仪研究
Scanning Infrared Microscopy Investigation of Defects and Precipitates in Crystalline Silicon
席珍强
SIMS测量激光诱导扩散Zn的浓度分布
The SIMS Measurement of Zn Concentration Distribution Induced by Laser
张雪琴,吴云峰,叶玉堂,焦世龙
半导体薄膜特性实时检测的新装置
A New Device on Real-Time Measuring Thin Film Properties
胡志敏,林晓春,安毓英
视频阻抗测试仪的研制
Developing of the Video Characteristic Impedance Device
李苏萍,张晓
光电控制高精度检测系统研究
Study of High Accuracy Monitor System Based on Infrared Electronic
陈宇
用于微器件加工的AZ4620厚胶光刻工艺研究
Technical Study of AZ4620 Thick Photoresist for Micro Fabrication
罗铂靓,杜惊雷,唐雄贵,杜春雷,刘世杰,郭永康
光刻胶等效扩散长度对0.13μm工艺窗口的影响
Effects of Resists Diffusion Length on the 0.13μm Process Window
伍强
环氧塑封料的性能和应用研究
Research of Epoxy Moulding Compound in Property and Use
李立新
陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制
Stability Controlling of Steam Content in Sealed IC
王林
GaN基HFET中极化诱导二维电子气和电流崩塌效应
The 2DEG Induced by Polarization and Current Collapse in GaN-Based HFET
张志国,杨瑞霞,李丽,李献杰,王勇,杨克武
电子束蒸发沉积ZAO薄膜正交试验
Electron Beam Evaporation Deposited ZAO Thin Films by Orthogonal Experiment
郭爱云,薛亦渝,夏志林,朱选敏,葛春桥
10Gb/s SiGe光接收机限幅放大器
A 10Gb/s SiGe Limiting Amplifier for Optical Receiver
黄海云,徐跃,刘华珠,刘军,孙玲玲
1.5GHz CMOS ECL输入接口的设计与测试
The Design and Test of 1.5GHz CMOS ECL Receiver
廖斌,任怀龙,吴洪江,陈兴
一种宽带运放的设计及恒定跨导电路稳定性分析
A Classic Wide Band Operational Amplifier Design and Analysis on the Stability of Constant-g_m Circuit
魏汝新,魏福立,李肇基
集成电路发明人杰克-基尔比辞世
利用单芯片MCU提高照明系统能源效率
“促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展”——2005年珠三角集成电路产业及市场合作论坛、2005年中国嵌入式系统技术与应用研讨会暨产品展示会在深联袂登场
GE材料:持续创新 紧密合作张伟
瑞萨以高新技术AE系列实现智能卡市场新增长张伟
综合新闻
半导体市场
业界动态
产品博览
往期检索 共241期   
半导体技术:更多年  [2008]
 半导体技术:2007年各期 [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]
 半导体技术:2006年各期 [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]
 半导体技术:2005年各期 [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]
 半导体技术:2004年各期 [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]
 半导体技术:2003年各期 [12] [11] [10] [09] [08] [07] [06] [05] [04] [03] [02] [01]
半导体技术:更多年  [2002] [2001] [2000] [1999] [1998] [1997] [1996] [1995] [1994] [1993] [1992] [1991] [1990] [1989] [1988] [1987]
 [1986] [1985] [1984] [1983] [1982] [1981] [1980] [1979] [1978] [1977] [1976]