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半导体行业        Semiconductor Industry 主办：  江苏省半导体行业协会 周期：  双月 出版地：上海市 语种：  中文 开本：  16开 创刊年：1989 中国期刊网来源刊 同类杂志推荐

[定制推送服务] [收藏本刊文章] [RSS 订阅] 半导体行业 2008年02期 目 录 国家赋予上海新使命 历史赋予浦东新机遇 TERADYNE 测试中国“芯”——TERADYNE全球半导体事业群总裁Mark Jagiela访谈 赵明华 柔的艺术 戈尔高性能电缆——访戈尔公司电子产品工业电缆业务部亚太区产品经理Mr.Jason Davis 赵明华 舍弗勒 用轴承推动中国半导体设备业 专访德国舍弗勒集团半导体设备行业国际销售总监Mr.Sandro Grimm 胡平生 追求本土供应 提供更贴心服务——访台湾永光化学工业股份有限公司销售副总 孙哲仁 易兵 Aviza:致力发展TSV技术 易兵 Air Products之中国攻略——访空气产品公司全球电子部副总裁兼总经理Corning F.Painter 亚洲电子部区域副总裁兼总经理David W.Price 胡平生 心相系 情相牵 “ICICIC”将产业紧密相连 同携手 共比肩 未来芯路将更加光耀东方——访上海市集成电路行业协会副秘书长薛自 赵明华 浦江更美 张江更艳——访上海市集成电路行业协会秘书长 蒋守雷 赵明华 2007年上海集成电路产业发展报告 上海集成电路产业园区基地建设 龙芯 请别急功近利 吴真康 2007年中国分立器件市场回顾与发展展望 “紧挨客户就坐” 诺发着力中国 服务亚洲 领先全球 霍尼韦尔电子材料部畅谈总部迁移中国后的发展策略 BTU International光伏工艺科技创新中心开业 劳动关系中企业如何保护自身利益 张文曲 科技创新与管理创新助推长电腾飞——访长电科技副总经理 陈玉娟 陆瑛 IC人才储备基地岗前培训纪实 奚修文 培训感悟 宋晓婉 我们的服务 eMAX机台绝缘体材料蚀刻130nm及以下工艺窗口的优化 邱鹏 半导体后段制造自动化 王戟 王兵 李瑞东 FC装配技术 李忆 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜飞 海微世纪集成电路装备(北京)有限公司 Kulicke&Soffa于SEMICON China推出新一代线焊机 Asymtek公司参展产品介绍 亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON/EMT CHINA 2008今春在沪隆重举行 业界精英汇集一堂 盛大庆典隆重开幕 Cadence研发中心扩展并乔迁新址 国内新闻 国际新闻 华润微电子成为华润集团半导体业务上市主体 华润微电子设合营公司 斥资39亿建8英寸晶圆厂 华润微电子组成新的董事会和管理团队 关于召开“2008年中国集成电路产业发展研讨会暨第11届中国半导体行业协会集成电路分会年会”的通知 中半协IC分会、支撑业分会和江苏半协会秘书长工作会议在苏州召开 2008年中国半导体行业协会IC分会、支撑业分会及江苏省半导体行业协会秘书长工作联席会会议纪要 东电电子(上海)有限公司公司简介 TOKYO ELECTRON (SHANGHAI) LIMITED 读者免费索阅表 阅读全年《半导体行业》 加入会员读者俱乐部 半导体芯片制造、半导体封装测试工艺员CPCG证书 往期检索 共23期     半导体行业：2008年各期  [02] [01]  半导体行业：2007年各期  [06] [05] [04] [03] [02] [01]  半导体行业：2006年各期  [06] [05] [04] [03] [02] [01]  半导体行业：2005年各期  [06] [05] [04] [03] [02] [01]  半导体行业：2004年各期  [S1] [04] [03]