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《压电与声光》 2019年05期
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Cu—Cu键合工艺及其在高功率声光器件中的应用

曹家强  刘保见  杨涛  吴畏  陈虹羽  王洁  彭霄  
【摘要】:介绍了一种低温Cu—Cu扩散键合工艺技术,利用电子束蒸发Cr/Cu薄膜作为键合层制作了声光调制器。实验表明,Cr/Cu/Cu/Cr键合层厚为755.5 nm、键合温度120℃、键合压强30 MPa时,器件键合强度可达2.7 MPa。采用该工艺制作的调制器能够承受的最大电功率为8 W/mm~2,且峰值衍射效率达到70%,为研制高功率声光器件奠定了工艺基础。

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