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《高分子学报》 2019年12期
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低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证

周恩斌  王立权  林嘉平  朱峻立  杜磊  邓诗峰  顾佳斌  张良顺  
【摘要】:构建了一种材料基因组方法,并运用该方法设计筛选出了一类符合低黏度特性的含硅芳炔树脂.首先,将含硅芳炔树脂中的含硅基团作为"基因",设计了一系列新型树脂,并通过分子连接指数法计算黏度和热分解温度等,筛选得到了两类黏度低且热性能良好的树脂.然后,利用分子动力学方法研究了其流变性能和热性能,验证了设计结果.在此基础上,将优选树脂作为共混物,用以改善硅氢芳炔树脂的加工性能,并研究了共混体系的黏度、热性能和力学性能.

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