《包装工程》2006年03期 加入收藏    获取最新    树脂封装中湿气浸入和成形缺陷的研究   丁黎光;丁伟;吴德林   　　介绍了电子元件的封装技术。主要针对树脂封装进行研究,分析湿气浸入、成形缺陷及表现形式,并提出防止措施,以利于对我国的微型包装中的电子封装及微电子业有所促进。 【作者单位】：广西工学院 柳州545006(丁黎光);重庆金映数控设备制造有限公司 重庆401120(丁伟;吴德林) 【关键词】：树脂封装;湿气和缺陷;防止 【基金】：广西壮族自治区自然科学基金资助项目(桂科自0481009、桂科基0342015) 【分类号】：TN405 【DOI】：cnki:ISSN:1001-3563.0.2006-03-027 【正文快照】： 　　各种电路元件(尤其是微电子件)被称为“工业之米”。一般用户需要的并不是柔嫩易损的裸露体,而是带有密封的包装外壳(简称封装体)。这类包装技术的研究,不仅是微电子元件发展的需要,也是包装工程中对微型包装研究的需要。目前,微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。与前二者相比,电子封装涉及范围广,特别是与之相关包装的基础材料是“硬中之硬”亟待研究和发展。电子封装已成为整个微电子产业的瓶颈,在全世界,电子信息产业的竞争从某种意义上说,将主要体现在电子封装上[1]。随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向…   推荐 CAJ下载           PDF下载   CAJViewer7.0阅读器支持所有CNKI文件格式，AdobeReader仅支持PDF格式   Research on the Moisture and Defects in Resin Encapsulation   DING Liguang~1;DING Wei~2;WU Deling~2(1.Guangxi University of Technology;Liuzhou 545006;China; 2.Chongqing Jinying N/C Equipment Inc;Chongqing 401120;China)   　The encapsulation technique of electronic components was introduced.Aiming at resin encapsulation,the intrusion of moisture,the molding defects and forms of expression were analyzed.Some prevention measures were put forward to promote the electronic encapsulation in mini-packing and the micro-electronics industry in our country. 【Keyword】：resin encapsulation;moisture;defects;prevention   【参考文献】   共（3）篇    中国期刊全文数据库 找到 3 条   1 白国强,李仲谨; PVB树脂的合成及应用 [J];包装工程; 2004年04期 2 高尚通,赵正平; 电子封装在中国的发展趋势 [J];世界电子元器件; 1999年06期 3 孙宏伟,罗文丽; 塑封成形缺陷研究 [J];微电子技术; 1999年02期   【引证文献】   共（1）篇    中国重要会议论文全文数据库 找到 1 条   1 丁黎光; 激光封装多芯片PCB及可靠性 [A];2006年中国机械工程学会年会暨中国工程院机械与运载工程学部首届年会论文集 [C]; 2006年   【共引文献】   共（12）篇    中国期刊全文数据库 找到 7 条   1 李立新; 环氧塑封料的性能和应用研究 [J];半导体技术; 2005年07期 2 何中伟,李寿胜; MCM-C金属气密封装技术 [J];电子与封装; 2006年09期 3 丁黎光,丁伟; 电子封装中防止树脂内应力的研究 [J];工程塑料应用; 2005年08期 4 张强,孙东立,武高辉; 电子封装基片材料研究进展 [J];材料科学与工艺; 2000年04期 5 丁黎光,李建光; 电子集成块封装工艺及传递模设计 [J];模具工业; 2006年05期 6 陈少平,孟庆森; 陶瓷与金属场致扩散连接的应用及发展 [J];太原理工大学学报; 2003年02期 7 郝洪顺,付鹏,巩丽,王树海; 电子封装陶瓷基片材料研究现状 [J];陶瓷; 2007年05期  中国优秀硕士学位论文全文数据库 找到 4 条   1 何中伟; MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究 [D];南京理工大学; 2006年 2 汤伟方; 基于随机有限元法的退化点支玻璃幕墙的可靠性分析 [D];东南大学; 2006年 3 彭全凡; 螺杆泵胶液分配实验研究与胶液挤出理论分析 [D];中南大学; 2005年 4 张新涛; 玻璃/莫来石复合材料的制备及其性能研究 [D];南京工业大学; 2003年  中国博士学位论文全文数据库 找到 1 条   1 顾晓峰; SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制 [D];武汉理工大学; 2006年   【同被引文献】   共（1）篇    中国期刊全文数据库 找到 1 条   1 贾松良; 微电子封装的现状及发展 [J];电子产品世界; 2000年06期   【二级参考文献】   共（2）篇    中国期刊全文数据库 找到 2 条   1 姜云鹏,王榕树; 纳米SiO_2/PVA复合超滤膜的制备及性能研究 [J];高分子材料科学与工程; 2002年05期 2 钱浩,周勰,祝亚非,许家瑞; 聚乙烯/聚乙二醇共混物中极性组分的表面富集 [J];功能高分子学报; 2003年02期   【相似文献】    中国期刊全文数据库   1 丁黎光,丁伟,吴德林; 树脂封装中湿气浸入和成形缺陷的研究 [J];包装工程; 2006年03期; 77-78 2 谷青; LED发展中的一些情况 [J];光源与照明; 2001年02期; 37-38 3 宋战校; 无线射频发射接收模块SF05A/SJ05B [J];电子制作; 2001年10期; 14-15 4 小平; 超小型红外遥控接收头 [J];家用电器.消费; 1996年11期; 10 5 林熙; LED家族中的新成员——超亮度白色LED [J];电子制作; 2000年12期; 41  中国重要会议论文全文数据库   1 丁黎光; 激光封装多芯片PCB及可靠性 [A];2006年中国机械工程学会年会暨中国工程院机械与运载工程学部首届年会论文集 [C]; 2006年 2 章士瀛,罗世勇,王艳; 单层圆片带引线元件的片式化实现 [A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集 [C]; 2006年  中国重要报纸全文数据库   1 北京 陆平; 新一代红外遥控接收头 [N];电子报; 2005年

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