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《Acta Mechanica Sinica》 2009年02期
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Fracture mechanics analysis on Smart-Cut~technology.Part 2:Effect of bonding flaws

【摘要】:正 In Part 2 of the paper on the Smart-Cut process,the effects of bonding flaws characterized by the size andinternal pressure before and after splitting are studied byusing fracture mechanics models.It is found that the bon-ding flaws with large size are prone to cause severe devia-tion of defect growth,leading to a non-transferred area ofthin layer when splitting.In a practical Smart-Cut processwhere the internal pressure of bonding flaws is very small,large interfacial defects always promote defect growth in thesplitting process.Meanwhile,increasing the internal pres-sure of the bonding flaws decreases the defect growth and itsdeviation before splitting.The mechanism of relaxation ofstiffener constraint is proposed to clarify the effect of bon-ding flaws.Moreover,the progress of the splitting processis analyzed when bonding flaws are present.After splitting,those bonding flaws with large size and high internal pres-sure are vulnerable for the blistering of the thin film duringhigh-temperature annealing.

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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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