凹印用铜金粉的物理性能

【摘要】：利用扫描电镜对凹印用铜金粉的物理性能进行了研究 ,考察了铜金粉的微观形貌、粒度分布、厚度及在黏结料中的排列行为。结果表明 ,进口铜金粉的粒度分布均匀 ,表面干净 ;国产铜金粉粒度极差大 ,细小颗粒所占比例过多 ,从而影响了国产铜金粉的印金光泽度。进口铜金粉的厚度在 0 .1μm左右 ,径厚比约为 5 0 ;国产铜金粉的厚度在 0 .1～ 0 .3μm之间 ,径厚比约为 40。铜金粉的片越薄 ,水面遮盖率越大。铜金粉在黏结料中形成与纸面平行的方向定向排列 ,铜金粉的这种排列行为与其光学性能密切相关。