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《中国有色金属学报》 1999年04期
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多级雾化Cu-Cr合金粉末成形后的组织和性能

刘平  康布熙  曹兴国  黄金亮  顾海澄  
【摘要】:采用多级雾化快速凝固方法制取CuCr 合金粉末, 经热挤压使其固结成形; 对合金粉末和挤压后的组织进行了观察和分析, 研究了时效处理对挤压后合金组织和性能的影响。结果表明: 多级雾化法制备的CuCr 合金粉末颗粒呈球状或类球状, 颗粒平均尺寸为10 ~15 μm , 晶粒尺寸可达1 ~2 μm 。粉末在包套中经真空封装后, 在390 ℃温度下, 按10∶1 的挤压比挤压成形, 挤压合金经时效处理后可使其导电率达到82 % (IACS) 以上, 显微硬度达HV170 , 抗拉强度为540 MPa。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前6条
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2 马凤仓,倪锋,杨涤心;铜铬合金制备方法研究现状[J];材料开发与应用;2002年03期
3 李晓燕;王顺兴;田保红;;Cu-Cr触头材料的制备方法及进展[J];材料研究与应用;2007年04期
4 王玉平;张润理;游一民;;快速凝固法制备细晶超细晶Cu-Cr合金的进展[J];高压电器;2011年12期
5 周志明;陈元芳;刘春;曹敏敏;王亚平;;快速凝固Cu-Cr合金的研究进展[J];电工材料;2009年02期
6 李晓燕;王顺兴;田保红;;Cu-Cr触头材料的制备方法及进展[J];有色金属加工;2007年04期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 王玉平;张润理;游一民;;快速凝固法制备细晶超细晶Cu-Cr合金的进展[A];2010输变电年会论文集[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
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3 许彪;Cr_3C_2颗粒增强高强高导铜基复合材料研制[D];南昌大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前3条
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【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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5 王东锋,康布熙,刘平,田保红,黄金亮;应用导电率研究Cu-Ni-Si合金的相变动力学[J];兵器材料科学与工程;2003年05期
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10 张丽英,田海舸,黄倬,吴成义;超声雾化沉积WC颗粒增强高速钢复合材料的制备[J];北京科技大学学报;1997年06期
中国重要报纸全文数据库 前1条
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中国博士学位论文全文数据库 前7条
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6 王德宝;高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究[D];合肥工业大学;2008年
7 宋练鹏;轨道交通用牵引电动机转子铜合金部件制备及其相关基础研究[D];中南大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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2 郑润国;Cu-La_2O_3复合材料的制备及摩擦磨损性能研究[D];燕山大学;2011年
3 吕洪;固体雾化原理及工艺规律的研究[D];中南大学;2003年
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5 陈豫增;深过冷Fe-Ni合金的组织演化和亚稳相的形成规律[D];西北工业大学;2005年
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10 张馥硕;乳化炸药基质输送螺杆泵定子寿命研究[D];南京理工大学;2009年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 豆志河;张廷安;赫冀成;蒋孝丽;;Cu-Cr合金触头材料的研究进展[J];材料导报;2005年10期
2 马凤仓,倪锋,杨涤心;高铬含量铜铬合金的真空熔炼[J];材料开发与应用;2003年01期
3 张毅;刘平;赵冬梅;田保红;贾淑果;任凤章;陈小红;;Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效与再结晶研究[J];稀有金属材料与工程;2007年S3期
4 陈晓东;张天姣;麦丽碧;许洁瑜;;碘量法测定铜铬混合粉中的铜[J];广东化工;2010年11期
5 李晓燕;王顺兴;田保红;;Cu-Cr触头材料的制备方法及进展[J];材料研究与应用;2007年04期
6 陈健;刘雪飘;梁欢;;铜镍钴铍合金的时效相变动力学方程[J];机械工程材料;2011年01期
7 谢虎;宋练鹏;龚习;贺地求;;铜铬合金搅拌摩擦焊焊接接头的组织与性能[J];机械工程材料;2011年10期
8 王玉平;张润理;游一民;;快速凝固法制备细晶超细晶Cu-Cr合金的进展[J];高压电器;2011年12期
9 苏娟华;任凤章;贾淑果;;快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺的优化[J];哈尔滨工程大学学报;2010年10期
10 周志明;唐丽文;夏华;陈元芳;王亚平;;单辊旋铸快速凝固Cu_(98)Cr_2合金的显微组织研究[J];电工材料;2009年04期
中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 谢水生;;高强高导铜合金的研究开发[A];中国有色金属学会第十四届材料科学与合金加工学术年会论文集[C];2011年
2 王玉平;张润理;游一民;;快速凝固法制备细晶超细晶Cu-Cr合金的进展[A];2010输变电年会论文集[C];2010年
3 张毅;刘平;田保红;赵冬梅;陈小红;;时效工艺对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.1Zn合金组织和性能的影响[A];第九次全国热处理大会论文集(二)[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 苏娟华;大规模集成电路用高强度高导电引线框架铜合金研究[D];西北工业大学;2006年
2 李强;过饱和铜铬合金粉体的制备和时效研究[D];昆明理工大学;2006年
3 许彪;Cr_3C_2颗粒增强高强高导铜基复合材料研制[D];南昌大学;2008年
4 李明玉;铜材料的激光表面强化研究[D];郑州大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 冯晶;CuCr合金时效析出的第一原理计算与分子动力学模拟[D];昆明理工大学;2009年
2 李晓峰;高速电气化列车高强高导接触线用Cu-Cr-Zr合金组织和性能[D];浙江大学;2011年
3 陈蒙;高强高导Cu-Cr-Te-Zr合金的组织与性能研究[D];中南大学;2011年
4 孙晋明;时效对Cu-Zn-Ni-Al合金的组织结构与性能研究[D];中南大学;2011年
5 张金东;稀土微合金化Cu-Cr合金内氧化动力学及其性能研究[D];河南科技大学;2009年
6 过超群;Cu-Cr-Zr和Cu-(30~50%)Cr材料塑性变形及组织性能研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
7 张晓伟;真空热压烧结W/Cu-Al_2O_3复合材料的制备及热变形行为研究[D];河南科技大学;2011年
8 王延枝;激光复合处理对Cu-Cr合金表面组织与性能的影响[D];河南科技大学;2011年
9 胡勇;熔炼环境对Cu-Cr合金组织和性能的影响[D];西安理工大学;2003年
10 郭春杰;WCr/Cu复合材料组织与性能的研究[D];西安理工大学;2004年
【相似文献】
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2 章四琪,沈键,张新民,尹志明,卢斌,周文标,王学书;铝锂合金管材热挤压变形特性[J];中国有色金属学报;1996年04期
3 张文龙,付卫红,王德尊,姚忠凯;热挤压对SiC_W/Al复合材料塑性的影响[J];材料工程;2000年06期
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5 王军,安健,杨晓红,刘勇兵,许德蔚;热挤压态Al-Si-Pb轴承合金的摩擦学行为[J];摩擦学学报;2002年04期
6 李志广 ,杜成平 ,胡丰泽;成组热挤压模的设计与应用[J];模具制造;2002年03期
7 陈晖;宋斌;凌人蛟;;Cu-15%Cr合金热挤压后的组织性能[J];黑龙江冶金;2007年02期
8 M.Schikorra;A.E.Tekkaya;K.Pantke;D.Biermann;席亚飞;姬程程;周波;庄武豪;;铝合金切屑的热挤压再利用[J];模具制造;2009年08期
9 孙海伟;范永革;易勇;;690镍基合金管材热挤压过程数值模拟[J];热加工工艺;2010年23期
10 王国军;王玉凤;刘科研;林森;王浩;宁志良;;热挤压态4032铝合金织构分析[J];特种铸造及有色合金;2011年07期
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1 景福琴;刘春丽;;34例手部热挤压伤的护理体会[A];中华医学会第六届全国烧伤外科学术会议论文汇编[C];2001年
2 黄光胜;汪凌云;范永革;黄光杰;卢志文;;变形镁合金热挤压组织与性能研究[A];2002年材料科学与工程新进展(上)——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
3 李润霞;张佳;李青;栾新颖;袁晓光;李荣德;;热处理对热挤压Al-Fe基合金组织和性能的影响[A];2010年中国铸造活动周论文集[C];2010年
4 刘平;康布熙;曹兴国;黄金亮;顾海澄;;快速凝固Cu-Cr和Cu-Cr-Zr合金的时效硬化行为[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
5 林好转;郭灵;;高温合金热挤压过程的数值模拟和分析[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
6 李强;刘彤;董治忠;谢春辉;王德法;陈金铭;;高记忆性能铁基形状记忆合金研制[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
7 林好转;郭灵;;高温合金热挤压过程的数值模拟和分析[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
8 贾建磊;李萍;薛克敏;李琦;;机体座热挤压工艺分析及模具设计[A];第3届全国精密锻造学术研讨会论文集[C];2008年
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10 王鑫;马春艳;陈立佳;;热挤压AZ61镁合金的低周疲劳行为[A];第十五届全国疲劳与断裂学术会议摘要及论文集[C];2010年
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3 记者 原建猛;国内首条不锈钢热挤压生产线在太原开工[N];发展导报;2008年
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10 严伟明;宝钢研制成功大型飞机起落架用钢及钛合金结构用钢[N];中国工业报;2008年
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1 郭守晖;沉淀强化铜合金的制备及组织性能研究[D];南昌大学;2012年
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3 李伟;生物可降解稀土镁合金血管支架无缝管材的制备技术及性能研究[D];重庆大学;2011年
4 杨伏良;新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究[D];中南大学;2007年
5 贺毅强;喷射沉积SiC_p/Al-Fe-V-Si复合材料热加工工艺、组织及性能的研究[D];湖南大学;2008年
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7 王晓军;搅拌铸造SiC颗粒增强镁基复合材料高温变形行为研究[D];哈尔滨工业大学;2008年
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10 章桢彦;Mg(-Gd)-Sm-Zr合金的微观组织、力学性能和析出相变研究[D];上海交通大学;2009年
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1 何其武;定向凝固Cu-Cr亚共晶合金初始过渡区组织演化和相选择[D];西北工业大学;2006年
2 王洋丽;Cu-Cr合金的液相分解[D];太原科技大学;2008年
3 张令奇;热型连铸过共晶Cu-Cr合金[D];广东工业大学;2006年
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6 王冰;热挤压法制备镁合金焊丝及其焊接接头分析[D];西安理工大学;2007年
7 唐谊平;快速凝固FVS0812合金的制备新工艺研究[D];中南大学;2004年
8 李媛媛;细晶镁合金的微观组织及力学行为[D];沈阳工业大学;2005年
9 张志远;AZ91镁合金的晶粒细化及其力学性能[D];沈阳工业大学;2006年
10 李小亮;热处理对固相合成ZM6镁合金组织与性能的影响研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
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