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《中国体视学与图像分析》 2005年04期
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A l互连线微结构的EBSD分析与电徙动可靠性

王俊忠  刘志民  钟涛兴  张隐奇  李志国  吉元  
【摘要】:采用电子背散射衍射技术(EBSD),测量了微电子器件中A l互连线的晶粒结构、晶体学取向和晶界特征。A l互连线制备及退火工艺影响着互连线的显微结构和电徙动中值寿命(MTF)。结果表明,退火后晶粒明显长大,晶粒呈近竹节结构,形成很强的{111}织构,并使小角度晶界增加,从而提高了A l互连线的电徙动可靠性。

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1 王建春;硅芯炉控制系统的研制[D];西安理工大学;2006年
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1 吉元,刘志民,付厚奎,李志国,钟涛兴,张虹,吴月华,付景永;采用同步辐射源X射线衍射技术原位观测VLSI铝互连线的应力[J];北京工业大学学报;2005年05期
2 王俊忠;刘志民;钟涛兴;张隐奇;李志国;吉元;;A l互连线微结构的EBSD分析与电徙动可靠性[J];中国体视学与图像分析;2005年04期
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