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《印制电路信息》 2015年03期
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减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响

王志建  安兵  谢新林  
【摘要】:电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好,但波动性增大,剥离强度随铜箔厚度减小而减小,最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势。
【作者单位】珠海市创元电子有限公司;
【分类号】:TN41

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前6条
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3 祝大同;;对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(3)——涂布法二层型挠性覆铜板的技术进步[J];印制电路信息;2007年03期
4 刘生鹏;;浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布[J];印制电路信息;2007年05期
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6 李斌;浅析真空压合[J];印制电路信息;2002年12期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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3 李桢林;张雪平;严辉;范和平;;一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究[J];绝缘材料;2010年06期
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中国博士学位论文全文数据库 前1条
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中国硕士学位论文全文数据库 前3条
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【二级参考文献】
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【相似文献】
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4 周韶鸿;谢飞;陈耀;沈文彬;黄州;王德荣;;导热型无胶单面挠性覆铜板的研究[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
5 王金龙;李小兰;;无粘结剂型聚酰亚胺挠性覆铜板的制作[A];第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集[C];2002年
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7 熊云;杨蓓;范和平;;绿色环保型挠性覆铜板的最新研究进展[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
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中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者 康与民;国内最大的挠性覆铜板生产基地在钢城投产[N];莱芜日报;2009年
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3 特约记者 王凤娟;向新材料新领域进军[N];莱芜日报;2010年
4 本报记者 刘艳芳;打造中国挠性覆铜板龙头企业[N];莱芜日报;2012年
5 记者 康与民;金鼎电子:做最高端产品[N];莱芜日报;2011年
6 特约记者 刘运山;长江化工7个调整促生产[N];中国化工报;2011年
7 刘运山;长江化工经营收入增四成[N];中国化工报;2011年
8 祝大同;挠性覆铜板:技术决定竞争力[N];中国电子报;2007年
9 特约记者 张进;“补链”补出产业大发展[N];莱芜日报;2014年
10 本报记者 朱国梁 通讯员 时栋;三足立“鼎”[N];莱芜日报;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 张楠;三层挠性覆铜板用胶粘剂的制备[D];哈尔滨理工大学;2013年
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