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《印制电路信息》 2004年09期
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高密度封装技术推动测试技术发展

鲜飞  
【摘要】:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。
【作者单位】烽火通信科技股份有限公司
【分类号】:TN405

【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平;无铅化SMT质量检测技术[J];电子工艺技术;2005年03期
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 汤勇峰;BGA检测技术与质量控制[J];电子工艺技术;2000年01期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子工业专用设备;2002年02期
2 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子与封装;2004年03期
3 鲜飞;电子封装中的X-ray检测技术[J];电子与封装;2004年05期
4 鲜飞;高密度封装技术推动测试技术发展[J];电子与封装;2005年01期
5 鲜飞;;在线测试技术的现状和发展[J];电子与封装;2006年06期
6 史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平;无铅化SMT质量检测技术[J];电子工艺技术;2005年03期
7 胡永芳,徐玮,禹胜林,薛松柏;BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法[J];电子工艺技术;2005年06期
8 鲜飞;BGA焊点的质量控制[J];今日电子;2004年09期
9 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子产品可靠性与环境试验;2002年05期
10 鲜飞;SMT测试技术综述[J];电子质量;2004年09期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 鲜飞;黄腾;;测试技术在通信工业上的应用与发展[A];武汉市首届学术年会通信学会2004年学术年会论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 黄春跃;基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测和智能鉴别技术研究[D];西安电子科技大学;2007年
2 张莉;混合型超级电容器的相关理论和实验研究[D];大连理工大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 张杰;冲击载荷下BGA封装焊点的力学特性研究[D];江苏大学;2006年
2 胡永芳;SMT焊点的可靠性研究及CBGA焊点有限元分析[D];南京航空航天大学;2006年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 汤勇峰;BGA检测技术与质量控制[J];电子工艺技术;2000年01期
2 王彩萍;电路组装的检测技术[J];电子工艺技术;2000年04期
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 唐畅;阮建云;;无铅回流焊接的实施[J];电子工艺技术;2006年05期
2 罗兵;章云;;SMT无铅化对AOI技术的影响[J];电子质量;2006年03期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 鲜飞;高密度封装技术推动测试技术发展[J];今日电子;2004年04期
2 鲜飞;高密度封装技术推动测试技术发展[J];世界电子元器件;2004年04期
3 ;新一代自动光学检测技术(AOI)[J];世界电子元器件;2004年09期
4 ;新一代自动光学检测技术:内嵌式检测技术[J];半导体技术;2004年10期
5 ;新一代自动光学检测技术:内嵌式检测技术[J];电子产品世界;2004年18期
6 Universal Instruments;新一代自动光学检测技术(AOI)内嵌式检测技术[J];电子工业专用设备;2004年10期
7 鲜飞;高密度封装技术推动测试技术发展[J];印制电路信息;2004年09期
8 ;新一代自动光学检测技术(AOI):内嵌式检测技术[J];电子与电脑;2004年11期
9 鲜飞;高密度封装技术推动测试技术发展[J];电子与封装;2005年01期
10 鲜飞;高密度封装技术推动测试技术发展[J];国外电子测量技术;2005年03期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 鲜飞;黄腾;;测试技术在通信工业上的应用与发展[A];武汉市首届学术年会通信学会2004年学术年会论文集[C];2004年
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