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《印制电路信息》 1996年01期
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引起挠性电路皱褶的因素

莫轶群  
【摘要】:本文以刚挠印制电路的挠性部份为研究对象。刚挠电路用于弯曲装配的场合。在装配及烘烤过程中观察到挠性板弯曲半径内层形成皱褶。挠性线路的材料是聚酰亚胺、改性丙烯酸粘合剂和1OZ或2OZ厚(35μm或70μm)压延退火铜箔。大的皱褶在丙烯酸粘合剂中产生层间空洞.本文重点阐述了为确定引起皱褶及空洞的因素而进行的试验.被评定的因素是挠性板弯曲半径、厚度及温度。发现皱褶在室温下不易产生,但挠性变曲部份加热到85℃,15分钟迅速产生皱褶。用于压合覆盖膜和铜箔的挠性丙烯酸粘合剂在高温下机械强度显著的减少,使在挠性弯曲产生的压缩负荷下覆盖膜鼓起。当覆盖膜皱褶峰超过丙烯酸最大伸长的2~3倍,便形成了丙烯酸的层间空洞,减少了导体间的绝缘介质。在高温下形成皱褶的最主要因素是弯曲半径。已发现,厚度t为0.15mm(6mil)的单面板,20t的弯曲半径无皱褶,双面挠性板(t为0.36mm,14mils)无皱褶的弯曲半径为40t.
【作者单位】上海普林
【分类号】:TN405

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