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《电子元器件应用》 2000年03期
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多芯片组件(MCM)在航天领域的应用

李自学  田东方  
【摘要】:本文介绍了军事及航天领域用MCM的特点及MCM在航天领域的应用,并对其未来发展加以评述。
【作者单位】
【分类号】:TN451

知网文化
【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 朱勇;毫米波LTCC封装技术研究[D];电子科技大学;2011年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 王毅;MCM的应用前景[J];微电子技术;1997年01期
2 李自学,田东方,孙泰仁,张俊超;多芯片组件技术的发展[J];微电子学与计算机;1996年06期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前4条
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2 王琪琳;封装技术的发展特点及趋势[J];攀枝花学院学报;2002年06期
3 陆剑侠,王效平,苏舟;微电子技术的发展趋势与展望[J];微处理机;1999年01期
4 李万青;一种新的互连技术——B~2it法[J];印制电路信息;1998年01期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
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2 谢扩军;金刚石在TWT及MPM中的应用关键技术研究[D];电子科技大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 刘登学;S波段MCM四位数字移相器开关组件的研究[D];电子科技大学;2005年
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3 李良;S波段MCM四位数字移相器设计及工艺技术研究[D];电子科技大学;2012年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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10 包亦望;刘小根;邱岩;王秀芳;;真空玻璃结构功能一体化[A];2010全国玻璃技术交流研讨会论文集[C];2010年
中国重要报纸全文数据库 前10条
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5 本报记者  俞险峰 特约撰稿 金涛;航天军工板块 风景这边最好[N];上海证券报;2006年
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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2 王步冉;内埋置型LTCC三维MCM技术研究[D];电子科技大学;2005年
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7 蔡崇锐;金刚石压机温度与压力测控系统研制[D];武汉理工大学;2005年
8 史龙伟;基于数据融合的屋顶网架结构故障诊断研究[D];武汉理工大学;2005年
9 李锋;基于随机有限元的疲劳断裂可靠性研究[D];吉林大学;2005年
10 王明新;铁道车辆车轴可靠性与安全性分析系统[D];西南交通大学;2005年
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