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《电子元器件应用》 2000年03期
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多芯片组件(MCM)在航天领域的应用

李自学  田东方  
【摘要】:本文介绍了军事及航天领域用MCM的特点及MCM在航天领域的应用,并对其未来发展加以评述。
【作者单位】
【分类号】:TN451

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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 程艳平;MCM技术及其应用[J];航空电子技术;2000年02期
2 陆剑侠,王效平,苏舟;微电子技术的发展趋势与展望[J];微处理机;1999年01期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 章坚;聚酰亚胺/二氧化硅复合材料的制备与介电性能研究[D];浙江大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 刘登学;S波段MCM四位数字移相器开关组件的研究[D];电子科技大学;2005年
2 蒋长顺;3D-MCM金刚石热沉热分析及热应力分析[D];电子科技大学;2006年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 耿春萍,张丽霞;毫米波制导技术的应用和发展[J];飞行器测控学报;2004年02期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王艳芝;贾颖;;多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨[J];电子产品可靠性与环境试验;2009年S1期
2 ;意法半导体(ST)提升航天级功率电子元器件的市场供给和产品价值[J];电子设计工程;2011年15期
3 ;意法半导体航天级功率MOSFET晶体管的主要特性[J];电子设计工程;2011年13期
4 王俊峰;;电子封装与微组装密封技术发展[J];电子工艺技术;2011年04期
5 孙玲玲;;浅谈电子技术与通信工程[J];黑龙江交通科技;2011年07期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 侯清健;郑伟;谢廉忠;;基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
2 王步冉;张琴;杨邦朝;蒋明;胡永达;;表面响应法在电子组件热分析中的应用[A];2004全国测控、计量与仪器仪表学术年会论文集(下册)[C];2004年
3 蒋明;杨邦朝;李建辉;;LTCC三维MCM技术[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
4 邹军;;毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
5 王艳芝;贾颖;;多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨[A];2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2009年
6 邱宝军;何小琦;;MCM热阻矩阵技术[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
7 杨光育;;MCM技术及应用[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
8 杨邦朝;徐如清;王正义;;关于发展我国军用MCM技术的思考[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
9 丁伟;梁昌洪;雷继兆;张玉;;共形FDTD方法分析多芯片组件的过孔效应[A];2007年全国微波毫米波会议论文集(上册)[C];2007年
10 谢飞;秦跃利;高能武;;MCM-D工艺探讨[A];2001年全国微波毫米波会议论文集[C];2001年
中国重要报纸全文数据库 前8条
1 江西 徐华荣;航天牌卫星接收机开关电源集成块的代换[N];电子报;2001年
2 鲜飞;MCM新型电子组装技术[N];中国电子报;2000年
3 磐石之心;永不爆炸的手机叫长虹?[N];电脑报;2007年
4 徐春林;中国电子展助力西部电子产业腾飞[N];国际商报;2008年
5 ;高能效是LED驱动方案竞争力体现[N];中国电子报;2009年
6 鲜飞;MCM推动高密度封装技术发展[N];中国电子报;2002年
7 ;高性能磁电式编码器问世[N];今日信息报;2004年
8 学言;3412厂七项新品通过设计定型鉴定[N];中国电子报;2000年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 赵静;DSO专用高速触发与时间内插MCM的研究[D];电子科技大学;2005年
2 蒋长顺;3D-MCM金刚石热沉热分析及热应力分析[D];电子科技大学;2006年
3 王步冉;内埋置型LTCC三维MCM技术研究[D];电子科技大学;2005年
4 盖儒虎;基于MCM技术的线性调频脉冲发射机设计与实现[D];电子科技大学;2007年
5 曾理;大功率多芯片组件热分析与热阻技术研究[D];电子科技大学;2007年
6 许海峰;MCM的可靠性研究与CVD金刚石材料的应用[D];电子科技大学;2007年
7 方安;基于低温共烧陶瓷技术的微带滤波器和巴仑模块设计方法研究[D];浙江工业大学;2006年
8 于小军;应用MCM技术研制Ku波段捷变频频率综合器[D];南京理工大学;2003年
9 徐龙潭;电子封装中热可靠性的有限元分析[D];哈尔滨工业大学;2007年
10 李孝轩;微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究[D];南京理工大学;2009年
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