收藏本站
《英才》 2018年06期
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

中国封测“三巨头”养成之路

杨旭然  
【摘要】:正国内三大集成电路封测企业,扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。2017年,芯片封测产业快速发展,中国半导体封测"三巨头"均取得了不同程度的增长。在国家产业基金的支持下,企业通过资本市场兼并重组,我国封测企业销售收入实现翻番。长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)以及通富微电(002156.SZ)是国内三大集成电路封测企业,扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。从全球范围来看,过去几年,全球封测产业链加速整合,集中度一直在不断提升。原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光(ASE)和矽品
【分类号】:F426.63

【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 ;首钢日电的封装测试服务[J];集成电路应用;2003年07期
2 ;封装测试[J];集成电路应用;2007年07期
3 麦满权;;封装测试后序先发[J];电子工业专用设备;2007年08期
4 ;山东电子学会组织学会常务理事、专家参观浪潮华芯封装测试生产线[J];信息技术与信息化;2012年02期
5 中国半导体行业协会封装分会IC封装调研组;吴晓纯;;中国IC封装产业调研报告(2004年度)[J];中国集成电路;2005年12期
6 ;封装测试[J];集成电路应用;2007年06期
7 熊述元;;英特尔成都芯片封装测试工厂二期工程竣工[J];半导体信息;2007年01期
8 ;郑州首条晶圆封装测试生产线投产年产值1000万美元[J];集成电路通讯;2008年04期
9 ;进军世界一流封装测试企业——南通富士通三期工程奠基[J];电子工业专用设备;2008年11期
10 ;2007年中国10大封装测试企业[J];集成电路应用;2008年08期
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者 郭成林 编辑 全泽源;通富微电与富士通合建研发中心[N];上海证券报;2010年
2 记者 崔霞林若飞 黄青山;沛顿封装测试项目落成[N];深圳商报;2007年
3 记者 汤晓峰;打造世界级封装测试企业[N];南通日报;2014年
4 丛林;海太半导体封装测试项目竣工[N];无锡日报;2010年
5 姜云飞阎红;我市积极承接封装测试产业转移[N];大连日报;2008年
6 南通富士通微电子股份有限公司 王小江;IC封装:中高端技术有所突破 仍需面对多重挑战[N];中国电子报;2008年
7 中电科技集团第四十五研究所  葛劢冲;国产半导体封装专用设备:整体规模偏小 竞争趋于激烈[N];中国电子报;2007年
8 记者 梁红兵于燮康 王小江 林宜龙;高端封装产能垄断 细分市场仍有作为[N];中国电子报;2007年
9 记者 梁红兵;封装设备机会多 工艺人才是软肋[N];中国电子报;2007年
10 记者 缪琴;达尔科技在蓉设立封装测试生产基地[N];成都日报;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 虞路;南昌小蓝集成电路产业发展研究[D];南昌大学;2017年
2 郑旭光;集成电路老化在线预测与检测技术的研究[D];合肥工业大学;2017年
3 薄涛;关于集成电路产业服务平台的商业计划书[D];闽江学院;2015年
4 杜逸璇;集成电路电磁干扰建模与精确预测方法研究[D];哈尔滨工程大学;2016年
5 杨扬;3D集成电路布局布线基准测试电路研究[D];北京工业大学;2017年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026