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《西安交通大学学报》 1997年03期
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CuCr50触头合金大电流分断相变层的显微组织控制

杨志懋  崔建国  王亚平  丁秉钧  王笑天  
【摘要】:观察了真空灭弧室分断大电流后CuCr50触头材料的表面熔化层的形貌和显微组织特点,建立了分断过程中触头表面温度场数值计算模型.结果表明:触头材料在分断大电流过程中表面形貌和显微组织发生了显著的变化;数值计算显示电流过零时刻触头表面仍保持较高的温度,此时的耐电压强度是能否成功分断的主要因素.由此提出了提高触头材料分断大电流能力的措施
【作者单位】西安交通大学
【基金】:国家自然科学基金
【分类号】:TM201.44

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【引证文献】
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