收藏本站
《微细加工技术》 1992年04期
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

强流离子注入中晶片电荷中和的一种新技术

Shuji Kikuchi  李小斌  
【摘要】:对强流离子注入,为了产生预防晶片充电所需要的低能电子,普遍采用以固体靶或气体靶中发射二次电子的馈送枪技术。由于它在实用上有重要的意义,虽然对电子能量范围的控制和电子传输到晶片仍存在很大的困难,但电子馈送枪的性能却得到了稳定的提高。最近,在等离子体桥联技术基础上已研究出一种新的电荷中和技术。在等离子体桥联技术中,一个低压等离子体发生器给离子束提供了丰富的电子发生源,且对电子的能量分布能够有效的控制。使用这种设计,电荷中和作用得到很大的提高。本文阐述了该设计的基本结构及使用等离子体馈送枪时使注入的合格率改善情况。

手机知网App
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 罗俊昌,唐荣安;φ76.2mm LiNbO_3晶片中试生产研究[J];人工晶体学报;1991年Z1期
2 吴人齐;碲镉汞晶片材料参数评价[J];红外与激光工程;1995年03期
3 林莉;前景诱人的半导体芯片制造业[J];化工新型材料;1998年06期
4 田惠娟;日本东芝公司和其他公司共同开发下一代晶片设备[J];半导体情报;2001年05期
5 ;低成本DSP解决方案应市[J];世界产品与技术;2001年06期
6 陈裕权;;SiC晶片的非破坏性分析[J];半导体信息;2004年02期
7 杨春明;杨洪星;;晶片去蜡技术综述[J];天津科技;2008年03期
8 蔡君质,张亚平;改进洁净控制的措施——介绍SMIF新技术[J];半导体技术;1986年05期
9 过海洲,朱顺才,祝和,吴颖炜;退火对LEC SI GaAs单晶性能的影响[J];固体电子学研究与进展;1988年03期
10 ;用于光学光刻生产的提高型整片对准技术[J];电子工业专用设备;1997年02期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 D.J.Maurer;;利用弹性连接器进行集成电路晶片安装[A];2000全国力学量传感器及测试、计量学术交流会论文集[C];2000年
2 徐晓华;李萍;;SACP技术在红外器件研制工艺中的应用探讨[A];第六次全国电子显微学会议论文摘要集[C];1990年
3 缪复华;林宣霈;宋福生;;高效率LED照明驱动电源装置之研究[A];海峡两岸第十五届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2008年
4 蔡禎輝;林建憲;林志勳;李麗玲;林修任;陳効義;;台湾LED制程设备现况与未来发展[A];海峡两岸第十六届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2009年
5 徐群济;张宝泉;;MMIC的测试技术及其网络校正[A];1991年全国微波会议论文集(卷Ⅱ)[C];1991年
6 陳逸民;;车用LED应用技术发展趋势[A];海峡两岸第十六届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2009年
7 李志新;;可调色温、显指的前沿白光大功率产品技术分析[A];2010全国LED显示应用技术交流暨产业发展研讨会文集[C];2010年
8 董捷;胡小波;韩荣江;李现祥;徐现刚;王继扬;;高分辨X射线衍射法研究碳化硅单晶片中的多型结构[A];中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集[C];2003年
9 王志芳;;晶片研磨速率及损伤层的研究[A];2006年全国光电技术学术交流会会议文集(E 光电子器件技术专题)[C];2006年
10 王月飞;;LED用于照明的散热、配光及光色的分析[A];海峡两岸第十五届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2008年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 本报记者 付毅飞;虚拟仿真系统让晶片做得更好[N];科技日报;2005年
2 ;科学家研制出光晶片[N];科技日报;2000年
3 记者 李杰;晶片质量监测有了“一双慧眼”[N];中国电子报;2000年
4 王佑;三星电子联手瓦克集团10亿美元重投晶片基地[N];第一财经日报;2006年
5 三木编译;节能、便携成未来技术趋势[N];中国电子报;2008年
6 黄品;电脑晶体管直径缩小至纳米[N];科技日报;2001年
7 北京石晶光电科技股份有限公司 赵雄章;电子产品小型化缩减石英晶体材料用量[N];中国电子报;2006年
8 辽宁 杨成伟;再谈AFT和AFC不容混淆[N];电子报;2000年
9 袁清昌;发光的“固体”[N];科技日报;2010年
10 ;半导体技术发展趋势[N];中国电子报;2002年
中国博士学位论文全文数据库 前8条
1 蔡虎;TEA-CO_2脉冲强激光对Hg_(0.8)Cd_(0.2)Te晶片的破坏研究[D];华中科技大学;2005年
2 任锐;CdSe单晶体生长工艺与探测器性能研究[D];四川大学;2006年
3 王泽温;稀磁半导体Hg_(1-x)Mn_xTe的晶体生长及性能表征[D];西北工业大学;2007年
4 楼飞燕;CMP中抛光液膜特性的数值仿真和实验研究[D];浙江工业大学;2009年
5 查钢强;CdZnTe单晶表面、界面及位错的研究[D];西北工业大学;2007年
6 刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
7 阴亚芳;晶体型消偏器及偏振模色散模拟器研究[D];中国科学院研究生院(国家授时中心);2006年
8 王磊;纳米光栅的压印工艺及纳米光栅的应用创新研究[D];华中科技大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李福勇;晶片管脚自动识别与定位系统的研究[D];长春理工大学;2002年
2 杜宏伟;光电子材料钽酸锂晶片化学机械抛光过程研究[D];广东工业大学;2004年
3 高海凤;富磷条件下生长的InP单晶体材料特性研究[D];河北工业大学;2011年
4 张新军;石英晶片自动分选机的研究与开发[D];重庆大学;2007年
5 陈峰;半导体生产过程中的计算机集成制造[D];天津大学;2008年
6 杜涛;激光晶体直接键合理论与实验研究[D];天津大学;2007年
7 田炜;基于激光打标技术的晶振频率校准系统的研究与设计[D];武汉理工大学;2009年
8 徐亚东;大尺寸Cd_(1-x)Zn_xTe晶体籽晶垂直布里奇曼法生长技术与性能表征[D];西北工业大学;2007年
9 宋厚宝;压焊点晶体缺陷问题的程式优化研究[D];上海交通大学;2008年
10 陈良锋;全自动晶体管粘片机的研究开发[D];华中科技大学;2007年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026