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《物理化学学报》 2006年11期
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以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

杨防祖  杨斌  陆彬彬  黄令  许书楷  周绍民  
【摘要】:通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系.应用线性扫描伏安法,检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响.结果表明,升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程;pH值的提高可促进次磷酸钠氧化,但抑制铜离子还原;镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用,而且与铜共沉积形成合金.该合金有催化活性,使化学镀铜反应得以持续进行.

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【参考文献】
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