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《无机化学学报》 2011年09期
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金属卟啉与Keggin型硅钨酸修饰电极的制备及电催化性能测定

罗贤  吕桂琴  
【摘要】:运用自组装和电化学组装联用方法,将镍卟啉配合物THPPNi和Keggin型硅钨酸SiW12修饰到玻碳电极上,制备镍卟啉修饰电极和镍卟啉/硅钨酸复合修饰电极,研究其在DMF溶液中的电化学行为,测定在碱性条件下对NO2-和BrO3-的电催化性能。循环伏安和交流阻抗研究结果表明,复合修饰电极THPPNi/SiW12的电极过程属于扩散控制过程;复合修饰电极优于单一修饰金属卟啉和多酸修饰电极。

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【参考文献】
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