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《无机化学学报》 2000年04期
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用银氨溶液对微米级铜粉镀银反应机理的研究

高保娇  蒋红梅  张忠兴  
【作者单位】华北工学院化学工程系!太原
【分类号】:O614.12

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黄少强,邱文革,李生华;非金属材料表面化学镀银[J];北京工业大学学报;2005年01期
2 何益艳,赵强,杜仕国,施冬梅;铜粉表面防氧化处理技术研究进展[J];表面技术;2004年06期
3 梅冰;乔学亮;王洪水;陈建国;邱小林;;微米级铜粉化学镀银及抗氧化性分析[J];材料保护;2006年09期
4 潘君益;朱晓云;郭忠诚;李国明;解祥生;黄峰;;电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用[J];电镀与涂饰;2006年06期
5 吴懿平,吴大海,袁忠发,吴丰顺,安兵;镀银铜粉导电胶的研究[J];电子元件与材料;2005年04期
6 伍继君;朱晓云;郭忠诚;黄峰;李国明;;高导电片状银包铜粉的制备技术研究[J];电子元件与材料;2006年07期
7 付真金;罗江山;廖其龙;;纳米金属包覆材料研究进展[J];中国粉体技术;2006年04期
8 曹晓国,吴伯麟,张桂芳,钟莲云;化学还原法制备的铜银合金粉及其性能[J];贵金属;2005年01期
9 常英,刘彦军;片状镀银铜粉的制备及性能表征[J];化工新型材料;2005年04期
10 徐振宇,秦会斌;铜-银双金属粉末的制备及其包覆性[J];杭州电子工业学院学报;2002年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 朱晓云;伍继君;郭忠诚;黄峰;解祥生;;电磁屏蔽用片状银包铜粉的制备技术研究[A];第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集[C];2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 彭俊华;聚合物纤维及粉体化学镀金属研究[D];湘潭大学;2007年
2 梅冰;银—铜复合粉的制备及性能研究[D];华中科技大学;2006年
3 黄磊;陶瓷粉体化学镀银的研究[D];浙江大学;2003年
4 袁颖;片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究[D];西安理工大学;2006年
5 黄磊;CeO_2@Au核壳结构纳米粒子的制备与表征[D];长春理工大学;2007年
6 常仕英;镀银铝粉的制备技术与性能研究[D];昆明理工大学;2006年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 杨桦,张丽华,王子忱,索辉,徐宝琨,段淑红;SnO_2纳米晶的胶溶法合成及气敏性质[J];吉林大学自然科学学报;1998年03期
2 曾炜,谭松庭;PET纤维表面化学镀镍工艺及其性能研究[J];表面技术;2004年01期
3 梁辉,徐庭献,杨德安,董向红;玻璃纤维增强双马来酰亚胺树脂基复合材料表面金属化的研究[J];材料工程;2001年11期
4 牛林 ,陈晓,魏丰华,王浩,李秋红;导电聚合物的结构和性能表征方法[J];功能高分子学报;2002年01期
5 王继虎,陈月辉,王锦成,李锦蓓,朱旭明;铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制[J];绝缘材料;2005年01期
6 孙以材,范兆书,孙新宇,宁秋凤;电阻率两种测试方法间几何效应修正的相关性[J];半导体技术;2000年05期
7 黄少强,邱文革,李生华;非金属材料表面化学镀银[J];北京工业大学学报;2005年01期
8 时刻,黄英,李鹏,廖梓珺;非金属材料化学镀的应用新进展[J];玻璃钢/复合材料;2005年02期
9 王健,孙建春,丁培道,彭晓东;纳米复合镀工艺的研究现状[J];表面技术;2004年03期
10 何发泉,李勇军;银粉的用途和制备[J];中国粉体技术;2001年03期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 刘桂霞;稀土纳/微米颗粒的包覆技术与性能研究[D];天津大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 马智勇;化学镀法制备纳米Co-Al_2O_3复合粉末的研究[D];浙江大学;2002年
2 彭莉;金包覆的磁性纳米微粒的制备与表征[D];华中科技大学;2004年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 喻冬秀;文秀芳;皮丕辉;程江;杨卓如;;电磁屏蔽涂料用复合型导电填料研究进展[J];化工进展;2006年08期
2 陈步明;郭忠诚;杨显万;;非金属粉体化学镀银的研究进展[J];电镀与涂饰;2006年10期
3 冒爱琴;;粉体表面化学镀的研究进展[J];应用化工;2006年06期
4 陈坤;胡传群;王小波;聂棱;;空心玻璃微球表面化学镀银工艺研究[J];材料保护;2006年08期
5 张辉;沈兰萍;詹建朝;;涤纶织物不同还原剂化学镀银及防电磁波性能[J];材料工程;2007年05期
6 伍继君;朱晓云;郭忠诚;黄峰;李国明;;高导电片状银包铜粉的制备技术研究[J];电子元件与材料;2006年07期
7 罗艳;周康根;肖妍艳;;导电浆料用铜粉的表面改性及其性能[J];材料与冶金学报;2006年02期
8 梅冰;乔学亮;王洪水;陈建国;邱小林;;微米级铜粉化学镀银及抗氧化性分析[J];材料保护;2006年09期
9 常仕英;郭忠诚;;铜粉抗氧化性处理技术的进展[J];粉末冶金工业;2007年01期
10 王青锋;刘祥萱;王煊军;黄琮喜;;超细铜粉表面防氧化处理研究进展[J];新技术新工艺;2006年11期
中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 朱晓云;伍继君;郭忠诚;黄峰;解祥生;;电磁屏蔽用片状银包铜粉的制备技术研究[A];第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集[C];2006年
2 张睿霞;樊自拴;孙冬柏;俞宏英;孟惠民;李辉勤;王旭东;;陶瓷电容器所用微米镍粉抗氧化性能的研究[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
3 钟武波;左芳;董星龙;;导电纳米铜粉表面的氧化层处理和改性研究[A];中国颗粒学会2004年年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会会议文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 霍胜娟;币族及铁族金属表面增强红外吸收基底的湿法构造与应用[D];复旦大学;2007年
2 王尚军;银氧化锡复合材料的制备及性能研究[D];浙江大学;2006年
3 张辉;红外迷彩伪装织物研究与实践[D];东华大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 孙舰鹏;功能纳米复合粉体的制备及性能[D];大连理工大学;2007年
2 彭俊华;聚合物纤维及粉体化学镀金属研究[D];湘潭大学;2007年
3 梅冰;银—铜复合粉的制备及性能研究[D];华中科技大学;2006年
4 刘焕明;环保型导电浆料研究[D];华中科技大学;2006年
5 潘振华;纳米Ni-B非晶态合金复合粒子的制备及性能研究[D];南京理工大学;2007年
6 陈一恒;MLCC内电极用超细镍粉、端电极用超细铜粉的改性研究[D];中南大学;2007年
7 陈步明;导电填料用非金属氧化物化学镀银的新工艺研究与应用[D];昆明理工大学;2006年
8 张振华;化学镀法制备镍包铁复合粉末的研究[D];昆明理工大学;2006年
9 吕习伍;纳米级电磁波屏蔽织物的研究[D];东华大学;2006年
10 朱丽霞;水性铜金粉的表面改性与缓蚀性研究[D];西安理工大学;2006年
【相似文献】
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1 刘志杰,赵斌,张宗涛,胡黎明;铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能[J];华东理工大学学报;1996年03期
2 刘志杰,赵斌,张宗涛,胡黎明;超细核壳铜-银双金属粉的制备[J];无机化学学报;1996年01期
3 高保娇,蒋红梅,张忠兴;用银氨溶液对微米级铜粉镀银反应机理的研究[J];无机化学学报;2000年04期
4 高保娇,高建峰,蒋红梅,张忠兴;微米级铜-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性[J];物理化学学报;2000年04期
5 蒋红梅;铜-银双金属粉的制备与测定分析[J];湖南农业大学学报;2001年05期
6 蒋红梅;铜-银双金属粉的制备机理研究[J];沈阳农业大学学报;2001年02期
7 吴秀华,赵斌,邵佳敏;不同形貌Cu-Ag双金属粉的制备及性能[J];华东理工大学学报;2002年04期
8 吴秀华,赵斌;直接还原法制备超细铜银双金属粉及性能研究[J];无机化学学报;2002年06期
9 蒋红梅;铜-银金属粉抗氧化性分析[J];沈阳农业大学学报;2002年03期
10 解芳,梁浩,高保娇;微米级镀银铜粉常温抗氧化性能的表征方法[J];太原理工大学学报;2002年01期
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