收藏本站
《微机发展》 2004年05期
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

TMS320C6000系列DSPs板级设计分析

刘岚  熊承煜  
【摘要】:德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片。文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析。
【作者单位】武汉理工大学信息工程学院 武汉理工大学信息工程学院
【分类号】:TN402

【共引文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 张塍;BGA封装技术及其返修工艺[J];电子工艺技术;2005年01期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 刘岚,熊承煜;TMS320C6000系列DSPs板级设计分析[J];微机发展;2004年05期
中国知网广告投放
相关期刊
>微机发展
相关机构
>武汉理工大学信息工程学院
相关作者
>熊承煜 >刘岚
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026