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《微波学报》 2004年04期
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加窗技术在微带EBG结构中的应用

闫敦豹  高强  付云起  袁乃昌  
【摘要】:研究了加窗技术在微带电磁带隙 (EBG ,ElectromagneticBand Gap)结构中的应用 ,仿真结果表明加窗技术的应用可以有效地改善通带的平坦度 ,减小插损 ,对本文所研究的问题 ,3GHz以下的通带插损可以减小到0 .4dB以内。制作了相应的实际电路 ,实验结果与仿真结果基本相符。

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