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《陶瓷学报》 2005年04期
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铜掺杂对(Na_(0.5)K_(0.5))NbO_3无铅压电陶瓷性能的影响

胡晓萍  刘晓东  曾敏  李龙珠  江向平  
【摘要】:采用传统固相反应法对(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷进行铜掺杂改性研究。使用SEM、XRD并结合常规压电陶瓷性能测试手段对该体系的显微结构、压电性能等进行表征。研究结果表明:CuO的掺入使材料出现“硬化”现象,即材料的压电系数d33、平面机电耦合系数Kp和介电损耗tanδ下降了,机械品质因子Qm大大提高;CuO掺入量在1%mol时各项性能最佳。另外,从SEM图片中可以看出:(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显变大。这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度。

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【引证文献】
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【参考文献】
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【共引文献】
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【同被引文献】
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【二级参考文献】
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5 焦岗成;铌酸钾钠基压电陶瓷制备与掺杂改性研究[D];西北工业大学;2007年
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