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《丝网印刷》 2007年11期
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无铅技术与焊膏选择

韩满林  彭琛  
【摘要】:随着各制造企业对无铅焊料应用前景的认识以及相关立法的颁布,寻找并选择一种适当的焊膏用于生产成为当前研究的热点问题。从焊膏的主要特性参数入手,总结无铅焊料应满足的要求以及3种主要无铅焊膏合金体系的优缺点,并结合实验效果探讨如何选择适当的焊膏。
【分类号】:TG42

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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4 薛松柏,陈燕,吕晓春;Sn-Ce-Me无铅钎料合金活度相互作用系数的计算及应用[J];焊接学报;2005年04期
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 罗忠兵;钎焊界面结构形态及对其接头剪切行为的影响[D];大连理工大学;2011年
2 梁建烈;Zn-Mn-Ni-Sn-Si体系关键三元系的相平衡与晶体结构研究[D];中南大学;2011年
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4 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
5 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
6 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
7 夏阳华;无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
8 周健;低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D];东南大学;2006年
9 沈骏;Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制[D];天津大学;2005年
10 陈刚;多轴加载下焊锡钎料63Sn-37Pb的本构描述[D];天津大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 黄成建;六西格玛在电梯质量中的应用[D];兰州大学;2010年
2 唐崧;PCBA水清洗参数生成软件的设计与实现[D];电子科技大学;2010年
3 张瑾;气相法制备超细锡基无铅焊料粉体的研究[D];昆明理工大学;2010年
4 曹胜军;高精度贴片机中相关技术的研究与实现[D];湖北工业大学;2011年
5 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
6 刘鲁潍;无铅焊球界面反应的体积效应研究[D];大连理工大学;2011年
7 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
8 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
9 黄国基;新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究[D];中南大学;2011年
10 王博;低成本个人型贴片机的研究[D];长安大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 毛崇慈;李国亮;;节锡钎料的研究及应用[J];焊接;1992年02期
2 薛松柏,钱乙余;创新、环保──21世纪我国钎焊与扩散焊发展的方向[J];焊接;2000年01期
3 章靖国,金慧娟,徐炜新,林一坚;用化学还原法制备的Fe-Zr-B非晶超细颗粒的结构研究[J];金属功能材料;2001年02期
4 吴萍,赵慈,姜恩永,李志青;一种制备磁性粉末的新技术——均匀颗粒成型法[J];金属功能材料;2002年05期
5 陈世柱;影响雾化器工作效率的几个因素[J];轻合金加工技术;1998年07期
6 龚代涛,刘晓波,王国勇;Zn对Sn-Ag-Bi系软钎料钎焊性能影响的研究[J];四川大学学报(工程科学版);2003年04期
7 熊远钦,洪金明;混料均匀设计试验数据的回归模拟[J];陶瓷工程;2000年06期
8 温汝贤;SMT表面组装技术的发展及应用[J];新技术新工艺;1994年01期
9 张凯锋,吴为;TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应[J];中国有色金属学报;2000年01期
10 陈文汨,万新华;喷嘴结构和工艺参数对雾化锌粉粒度的影响[J];中国有色金属学报;2001年05期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 赵麦群;铜金粉制造技术及工艺理论研究[D];西北工业大学;2000年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 叶洪勋;SMT中焊膏的镂空模版印刷技术[J];丝网印刷;1996年05期
2 瘳良材;免清洗焊接[J];电子质量;1994年11期
3 宋向辉;简析回流焊的温度曲线[J];情报指挥控制系统与仿真技术;2000年06期
4 叶洪勋;与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制[J];丝网印刷;2003年01期
5 宋长江;微组装技术中焊接工艺探讨[J];航天制造技术;1993年02期
6 叶洪勋;焊膏即刷的设备/材料协合关键[J];丝网印刷;1994年01期
7 曹继汉;细间距漏印模板与焊膏[J];电子工艺技术;1997年01期
8 陈晔昕;浅谈如何提高焊膏印刷的质量[J];印制电路信息;2004年10期
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10 ;北京晶英公司免清洗焊膏生产线正式投产[J];世界产品与技术;2001年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 卢维奇;李琼芳;;Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
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5 朱桂兵;;论电子产品SMT制造过程中焊膏印刷的质量控制技巧[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年
6 王彦伶;陈福厚;;片式元件与表面组装技术的一些进展[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
7 吴念祖;吴坚;;无铅锡焊技术及其问题[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
8 周德俭;;表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)[C];1999年
9 李志平;刘雅洲;;引进生产线全封闭液体钽电容器用焊膏的研究[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
10 何仲明;;新的电子组装技术应对欧盟RoHS指令[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 诸玲珍;电子制造钟情无铅化[N];中国电子报;2003年
2 ;电子制造业直面无铅化挑战[N];中国电子报;2004年
3 罗韩琦;家电厂家打响无铅化战役[N];中国高新技术产业导报;2006年
4 本报记者 胡其峰;家电业面临无铅化考验[N];光明日报;2006年
5 诸玲珍;国内电子制造企业跟进无铅化[N];中国电子报;2005年
6 知扬;康佳率先打响无铅化战役[N];中华工商时报;2006年
7 北京电子学会表面安装技术(SMT)专业委员会主任 刘利吉;无铅化及高精度渐成SMT主流[N];中国电子报;2004年
8 清华大学清华-伟创力SMT实验室 王天曦 王豫明;求解无铅化四大难题[N];中国电子报;2005年
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2 袁鹏;高速高精度多功能贴片机及产业化关键技术研究[D];华南理工大学;2005年
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4 李欣;纳米银焊膏搭接接头力学性能研究[D];天津大学;2012年
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6 刘芳;跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究[D];上海交通大学;2008年
7 梅云辉;低温烧结纳米银焊膏电迁移和粘接热弯曲性能研究[D];天津大学;2010年
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王秀艳;基于SMT电子产品的无铅化技术研究及检测[D];吉林大学;2007年
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3 徐建丽;基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究[D];江南大学;2008年
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5 蔡进;两类含氮型助焊剂组分的合成研究[D];湘潭大学;2009年
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8 夏玉红;无铅焊接质量控制的研究[D];江南大学;2009年
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10 胡永芳;SMT焊点的可靠性研究及CBGA焊点有限元分析[D];南京航空航天大学;2006年
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