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《热加工工艺》 2006年04期
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无铅钎料的研究现状及进展

何柏林  于影霞  张馨  
【摘要】:从环保概念出发,介绍了使用无铅钎料的必要性;综述了近几年国内外无铅钎料的研究现状;分析了无铅钎料研究必须解决的几个关键问题,并提出了解决这些问题的思路和建议。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 梁文杰;彭红建;;无铅钎料的研究开发现状[J];材料导报;2011年07期
2 王万刚;张鑫;黄春跃;彭勇;;电子组装用无铅焊料发展现状[J];电焊机;2009年11期
3 权延慧;孙凤莲;王丽凤;刘洋;;回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响[J];电子元件与材料;2009年07期
4 杨磊;揭晓华;郭黎;;锡基无铅钎料的性能研究与新进展[J];电子元件与材料;2010年08期
5 孟工戈;李财富;杨拓宇;陈雷达;;Ge对SnAgCu/Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响[J];焊接学报;2008年09期
6 王万刚;王小平;彭勇;;无铅回流焊技术探讨[J];制造业自动化;2010年01期
7 李树桢;何柏林;;新型低熔点模具合金的研制[J];热加工工艺;2007年21期
8 卢斌;朱华伟;黄欢;;Ge对Sn-0.3Ag-0.7Cu基无铅钎料抗氧化性影响[J];热加工工艺;2009年07期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
2 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
3 王艳;ZnAlMg基高温无铅钎料的研究[D];天津大学;2010年
4 张洪彦;Sn-Zn钎料适用钎剂及界面显微组织研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
5 马洪列;Sn-9Zn无铅钎料助焊剂的研究[D];大连理工大学;2006年
6 迟成宇;Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面组织及接头剪切强度的影响[D];大连理工大学;2007年
7 樊志罡;无铅钎料的电化学腐蚀行为研究[D];大连理工大学;2008年
8 江鹏;Ce变质Sn-Ag-Zn共晶合金组织及其连接界面形成规律[D];天津大学;2009年
9 杨芬;钎料合金及其接头的浸出行为研究[D];大连理工大学;2010年
10 黄樟平;Sn-Bi无铅钎料的电沉积工艺及其性能研究[D];华南理工大学;2010年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生;新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J];稀有金属材料与工程;2004年11期
2 石素琴,董占贵,钱乙余;软钎焊钎料的最新发展动态[J];电子工艺技术;2000年06期
3 史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平;电子组装钎料研究的新进展[J];电子工艺技术;2001年04期
4 何柏林;纳米材料与焊接技术[J];机械工程材料;2004年07期
5 薛松柏,禹胜林;微米Sn-Ag-Cu-RE粉体材料的制备与表征[J];焊接学报;2004年06期
6 满华,张柯柯,刘亚民,黄金亮,倪锋;金属型预热温度对微连接用铸造SnAgCu钎料合金性能影响[J];热加工工艺;2004年11期
7 黄明亮,于大全,王来,王富岗;Sn-6Bi-2Ag(Cu,Sb)无铅钎料合金微观组织分析[J];中国有色金属学报;2002年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王爱华;李建国;姚青虎;杨科伟;;纳米CeO_2粉体对铁粉焊条焊缝组织和性能影响的研究[J];兵器材料科学与工程;2009年02期
2 熊崑;杜重麟;陈阵;廖登辉;武剑;;Sn-Zn-La-CeO_2复合电沉积阴极极化的研究[J];表面技术;2012年01期
3 李继超;黄福祥;杜长华;陈方;肖祺;;Sn-Zn-Cu-Al无铅钎料的组织及性能分析[J];重庆理工大学学报(自然科学);2012年02期
4 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;;无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J];材料导报;2005年11期
5 赵小艳;赵麦群;孙立恒;刘宏斌;胡金林;;单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响[J];材料导报;2007年10期
6 梁文杰;彭红建;;无铅钎料的研究开发现状[J];材料导报;2011年07期
7 吴安如;夏长清;;添加微量元素的Sn-Ag-Sb-Zn系无铅焊料性能研究[J];材料科学与工艺;2007年05期
8 贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯;电子组装用无铅钎料的研究进展[J];材料开发与应用;2003年05期
9 于洋;史耀武;夏志东;雷永平;郭福;李晓延;;BGA焊点剪切性能的评价[J];稀有金属材料与工程;2009年03期
10 邰枫;郭福;申灏;刘建萍;;纳米Ag颗粒增强复合钎料蠕变性能的研究[J];稀有金属材料与工程;2010年06期
中国重要会议论文全文数据库 前6条
1 商延赓;郎波;孙大千;黄泽武;;合金元素(Bi、Ag)对Sn-8Zn无铅钎料抗氧化性及接头力学性能的影响[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 徐骏;胡强;张富文;赵朝辉;;无铅焊料及其技术进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
3 马莒生;;新型Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn系无铅焊料及其应用特性的研究[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
4 卢维奇;李琼芳;;Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
5 潘建军;于新泉;龙伟民;乔培新;;无铅焊料的发展应用现状[A];中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会论文集[C];2006年
6 戚琳;赵杰;刘强;关建华;王来;;Bi对Sn-Ag-Cu无铅钎料组织和性能影响的研究[A];2002年材料科学与工程新进展(上)——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
2 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
3 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
4 周健;低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D];东南大学;2006年
5 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
6 李元山;低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究[D];湖南大学;2007年
7 孙鹏;电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究[D];上海大学;2008年
8 赵宁;无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究[D];大连理工大学;2009年
9 崔大田;中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究[D];中南大学;2008年
10 刘平;颗粒增强Sn3.8Ag0.7Cu复合无铅焊料的研究[D];天津大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李文;金红石粒径对E5003焊条性能影响的研究[D];武汉理工大学;2010年
2 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
3 陈文学;Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[D];南京航空航天大学;2010年
4 盛重;QFP焊点可靠性研究及其热循环疲劳寿命预测[D];南京航空航天大学;2010年
5 张国军;引线框架铜合金材料弯曲性能与焊接特性研究[D];河南科技大学;2011年
6 肖正香;稀土Pr对Sn-9Zn无铅钎料组织和性能的影响[D];南京航空航天大学;2011年
7 吴翠平;稀土元素的添加对SnBi系焊料合金微观组织及界面反应的影响[D];重庆大学;2011年
8 赵勇;陶瓷芯片球栅阵列(CBGA)焊点弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估[D];浙江大学;2003年
9 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
10 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 吕楠;袁晓光;盛立远;;快速凝固Al-Si-Cu-Zn-Re粉末钎料的制备及其性能[J];鞍山科技大学学报;2007年01期
3 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
4 沈萌;华彤;邵丙铣;王珺;;IMC生长对无铅焊球可靠性的影响[J];半导体技术;2007年11期
5 阳范文,赵耀明;21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J];半导体情报;2001年04期
6 高尚通,毕克允;现代电子封装技术[J];半导体情报;1998年02期
7 徐维普,吴毅雄,刘秀忠;锌铝合金软钎剂的研究及分析[J];表面技术;2004年01期
8 甘贵生;杜长华;陈方;王卫生;;液态锡焊料常见元素氧化的热力学分析[J];重庆工学院学报;2006年08期
9 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
10 张曙光;何礼君;张少明;石力开;;绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J];材料导报;2004年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 李凤辉;李晓延;严永长;;热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为[A];第九届全国热疲劳学术会议论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前5条
1 肖克来提;无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
2 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
3 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
4 李元山;低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究[D];湖南大学;2007年
5 韦晨;Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化规律[D];天津大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 蔡志雁;润湿力测量仪的研制以及钎料合金润湿性能的评估[D];北京工业大学;2002年
2 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
3 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
4 戚琳;Bi对Sn-Ag-Cu无铅钎料合金及接头组织和性能的影响[D];大连理工大学;2004年
5 冯建情;高铝锌基合金高温力学性能及摩擦磨损性能研究[D];广西大学;2004年
6 周甘宇;Sn-Zn系和Sn-Cu系无铅焊锡的研制[D];中南大学;2004年
7 曾毅;Sn-Ag和Sn-Zn系多组元无铅软钎料研究[D];西安理工大学;2005年
8 谢海平;Sn-Zn-Cu无铅钎料研究[D];大连理工大学;2005年
9 戴家辉;微电子连接无铅钎料的研究[D];山东大学;2005年
10 吕娜;Sn-Zn无铅钎料压蠕变行为的研究[D];西华大学;2007年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 栗慧;卢斌;朱华伟;;微量In对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响[J];常州工学院学报;2011年06期
2 郑家春;杨晓军;雷永平;夏志东;郭福;;复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究[J];电焊机;2011年07期
3 刘平;顾小龙;赵新兵;刘晓刚;;低银无铅焊料的研制动态[J];电子元件与材料;2011年09期
4 易江龙;张宇鹏;许磊;刘师田;杨永强;;微量锗对Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料微观组织与性能的影响[J];电子元件与材料;2012年03期
5 蒋礼;朱兆红;张陶陶;李超;;焊笔模糊自整定PID温度控制系统的设计与仿真[J];计算机应用与软件;2013年02期
6 卫江红;权延慧;;Bi含量对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料微观组织及接头性能的影响[J];热加工工艺;2011年21期
7 栗慧;卢斌;朱华伟;;微量磷元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响[J];热加工工艺;2012年07期
8 郑家春;杨晓军;雷永平;孔德宁;;表面活性剂在助焊剂中的应用及展望[J];天津工业大学学报;2011年04期
9 李元元;程晓敏;俞铁铭;;Sn-Zn合金相变储热材料的热循环稳定性[J];特种铸造及有色合金;2012年07期
10 李元元;程晓敏;俞铁铭;;二元低熔点合金储热性能的研究[J];热加工工艺;2012年24期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 古列东;刘宝权;杨红卫;;微量元素P,Ge等对无铅焊料Sn0.7Cu热镀锡面变色的影响[A];2012年全国冶金物理化学学术会议专辑(上册)[C];2012年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
2 刘学;SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能[D];哈尔滨理工大学;2011年
3 张洪波;Sn及SnPb薄膜表面锡须生长研究[D];天津大学;2009年
4 周浩浩;Sn-Ag-Cu无铅焊膏的制备和性能研究[D];南京理工大学;2010年
5 杨芬;钎料合金及其接头的浸出行为研究[D];大连理工大学;2010年
6 卢加飞;焊锡微粉雾化分布规律及其抗氧化处理研究[D];西安理工大学;2009年
7 张华丽;无卤素焊膏中助焊剂的成分分析与研制[D];中南大学;2010年
8 张寒;SnAgCu系无铅焊膏的研制及板级封装可靠性研究[D];北京工业大学;2012年
9 沈艳兰;微量稀土对SnAgCu系无铅焊料性能和组织的影响[D];中国计量学院;2012年
10 毛际望;化学镀NiPdAu焊盘与SnAgCu焊料的界面反应及BGA焊点可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 秦荣山,周本濂;直接晶化法制备块状纳米材料的探索 Ⅱ脉冲电流作用下金属熔体结晶晶粒尺寸的理论估算[J];材料研究学报;1997年01期
2 郑瑞伦,李建,梁一平,胡先权;Mo纳米晶热学特性[J];材料研究学报;1995年06期
3 史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平;电子组装钎料研究的新进展[J];电子工艺技术;2001年04期
4 马鑫,董本霞;无铅钎料发展现状[J];电子工艺技术;2002年02期
5 孟桂萍;Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料[J];电子工艺技术;2002年02期
6 陈志刚,史耀武,夏志东;微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响[J];电子工艺技术;2003年02期
7 李东,陈怀宁,刘刚,卢柯,林泉洪;SS400钢对接接头表面纳米化及其对疲劳强度的影响[J];焊接学报;2002年02期
8 张长敏;纳米材料在焊接技术中的应用[J];焊接技术;2001年01期
9 杜挺;稀土元素在金属材料中的一些物理化学作用[J];金属学报;1997年01期
10 鄢红春,何冠虎,周本濂,秦荣山,郭敬东,沈以赴;脉冲电流对Sn-Pb合金凝固组织的影响[J];金属学报;1997年04期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 韩培德;许并社;;纳米技术在焊接领域的应用[A];第十次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2001年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 林树益;高性能玻璃纤维增强材料[J];玻璃钢/复合材料;1996年01期
2 朱健崖,郑明东;我国煤化工现状及其发展趋势[J];江西冶金;2004年01期
3 陈曼,严晓激;选择性5-HT再摄取抑制剂市场与开发[J];世界最新医学信息文摘;2004年02期
4 岳晓禹;贺小营;牛天贵;刘相东;胡昊磊;刘寿春;;木聚糖酶的研究进展[J];酿酒科技;2007年04期
5 毕道毅;废水处理的湿式氧化催化剂的现状与进展[J];工业催化;1997年04期
6 张效林,韩卿;废纸的再生与脱墨技术的现状及发展[J];西南造纸;2003年02期
7 李建文,邱化玉;造纸增强剂的研究现状及进展[J];中国造纸;2003年11期
8 陈留记,金明凤;分析毛霉型豆豉现状 研究其发展方向[J];中国酿造;1998年05期
9 吴雪芹,吴有君,张晋春;石油化纤设备腐蚀现状及防腐技术进展[J];石油化工设备;1998年03期
10 梁文杰;彭红建;;无铅钎料的研究开发现状[J];材料导报;2011年07期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 李红顺;马喆;李红娜;;中国生物质能发展现状与进展[A];第十届中国科协年会论文集(二)[C];2008年
2 杨铁军;曹巨辉;汪宏涛;薛明;梁伟;冯跃洲;;磷石膏综合利用现状及进展研究[A];2008中国环境科学学会学术年会优秀论文集(下卷)[C];2008年
3 齐庆新;康立军;毛德兵;王永秀;;我国冲击地压现状与研究进展[A];采矿工程学新论——北京开采所研究生论文集[C];2005年
4 张宗兰;刘辉利;朱义年;;我国生物质能利用现状与展望[A];第十届中国科协年会论文集(二)[C];2008年
5 杨新笋;雷剑;杨年堤;;中国甘薯栽培研究的现状与进展[A];中国作物学会栽培专业委员会换届暨学术研讨会论文集[C];2007年
6 李可;赵仕林;李京;赵凡;王咏梅;;环保型汽油防爆剂发展现状及研究[A];四川省环境科学学会2003年学术年会论文集[C];2003年
7 王华金;;大型变压吸附制富氧装置的发展及在高炉富氧喷煤中的应用[A];2006年全国炼铁生产技术会议暨炼铁年会文集[C];2006年
8 徐曼;冯利;;肺癌骨转移治疗的现状及进展[A];2009年首届全国中西医肿瘤博士及中青年医师论坛论文集[C];2009年
9 胡祖明;刘兆峰;;芳纶行业的发展情况及建议[A];中国复合材料学会增强体专业委员会学术年会论文集[C];2009年
10 陈四平;李木元;仲艳华;;剩余油饱和度测井技术进展[A];湖北省石油学会第十一次优秀学术论文评选会论文集[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 九略管理顾问公司 何操;中国互联网业现状解读[N];中国企业报;2001年
2 宗世举;中国品牌之现状[N];亚太经济时报;2001年
3 宋永生;WTO规则与我国税法现状差异[N];江苏经济报;2001年
4 华鼎财经公司调查公司 程龙平;对投资环境现状 满意者不足三成[N];中国经营报;2002年
5 日本THE—R社长 奥谷礼子;日本人才培养全球化的现状[N];北京日报;2002年
6 张亚勤;全球软件产业现状、趋势与挑战[N];科技日报;2001年
7 黄湘源;资产重组之怪现状[N];厂长经理日报;2001年
8 本报记者 潘黎;法院“执行难”现状不容乐观[N];四川日报;2000年
9 高瑞芬;私营企业的现状及管理[N];内蒙古日报(汉);2000年
10 朱立煌;改变农村“应试教育”的现状[N];江西日报;2000年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 刘晓英;Sn基复合无铅钎料的研究[D];大连理工大学;2010年
2 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
3 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
4 韩永典;Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究[D];天津大学;2010年
5 王小岩;中国有贸易数据的野生植物人工培植现状及管理对策[D];东北林业大学;2005年
6 张磊;中国与国际刑事法院:现状与展望[D];吉林大学;2007年
7 张建琼;课堂教学行为优化研究[D];西北师范大学;2005年
8 王虹;中国保险产业组织研究[D];河海大学;2005年
9 吴晓;我国城市化背景下的流动人口聚居形态研究[D];东南大学;2002年
10 李纯;多元文化视域中的教师专业发展研究[D];西南大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 吴凌英;从政府成本角度看我国政府管理改革[D];华东师范大学;2005年
2 汤燕;中国非正规渠道移民的现状、成因及趋势研究[D];华东师范大学;2005年
3 刘卫东;中国行政监察现状分析与对策研究[D];华东师范大学;2005年
4 张敬义;江西开放型农业发展研究初探[D];南京农业大学;2005年
5 程晓娟;我国税收优惠政策的现状及其优化分析[D];吉林大学;2005年
6 李晓翠;构建市场主体有序退出机制问题探析[D];吉林大学;2005年
7 刘建龙;农村中小学校本课程开发现状评析及对策研究[D];河北师范大学;2005年
8 周顺文;当代大学生家庭德育现状及实效性研究[D];西南师范大学;2005年
9 王成军;山西高校校园体育文化研究[D];山西大学;2005年
10 侯仕泉;上海市田径运动后备人才培养现状调查与分析[D];上海师范大学;2005年
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