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《苏州大学学报(工科版)》 2004年05期
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Flip-chip芯片关键技术的研究

芮延年  刘开强  张志伟  陈慧萍  
【摘要】:Flip chip是一种微电子制造表面贴装新工艺,应用于生产还有一些问题未能得到很好的解决。本文通过对组装工艺过程中热应力、封装工艺等关键技术问题的研究,建立了热应力、焊接过程力学模型,为Flip chip的生产进行了一些富有意义的探索。

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【引证文献】
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 王福亮;热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究[D];中南大学;2007年
【共引文献】
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【同被引文献】
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2 鲜飞;芯片封装技术介绍[J];半导体技术;2004年08期
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7 张彩云,任成平;凸点芯片倒装焊接技术[J];电子与封装;2005年04期
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9 张佳;王继安;王娜;尚晓丹;张昭;李威;龚敏;;带升压结构的双向开关电容电荷泵的设计[J];电子与封装;2006年02期
10 杨建生;;倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战[J];电子与封装;2006年09期
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1 代国定;数模混合电路功耗—噪声协同优化设计方法研究[D];西安电子科技大学;2005年
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8 张朵云;高电源抑制CMOS基准源的设计[D];东南大学;2006年
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10 张俊峰;李兴国;娄国伟;;微型化毫米波系统中的芯片耦合研究[A];2007年全国微波毫米波会议论文集(下册)[C];2007年
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