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《上海交通大学学报》 2007年S2期
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回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响

苏喜然  杨道国  朱兰芬  康雪晶  
【摘要】:研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.

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